检测项目
1.镀层厚度：X射线荧光法（XRF）测厚范围0.01-50μm，误差5%
2.成分分析：金纯度检测精度达99.95%-99.99%，镍/铜底层元素含量测定
3.孔隙率测试：硝酸蒸汽法判定孔隙密度≤5个/cm
4.结合力测试：热震试验温度范围-196℃至300℃，划格法附着力分级0-5级
5.表面粗糙度：白光干涉仪测量Ra值0.05-1.6μm
检测范围
1.电子元件：PCB板镀金触点、半导体封装引脚
2.珠宝首饰：18K/24K金饰品表层镀层
3.工业零部件：航空接插件、汽车继电器触点
4.医疗器械：手术器械镀金防腐蚀层
5.航空航天部件：卫星连接器镀金导电层
检测方法
1.ASTMB568：X射线荧光法测厚标准
2.ISO1463：金相显微镜法测厚规程
3.GB/T12305.1：金属覆盖层成分分析方法
4.ASTMB735：硝酸蒸汽孔隙率测试标准
5.GB/T5270：热震试验结合力测试规范
检测设备
1.ThermoFisherNitonXL5XRF光谱仪：非破坏性镀层厚度/成分同步分析
2.OlympusGX53金相显微镜：5000倍放大镀层截面观测
3.BrukerContourGT-K白光干涉仪：纳米级表面形貌测量
4.Q-LabQ-FOGCRH1100循环腐蚀箱：复合环境可靠性测试
5.Instron5967万能材料试验机：划痕法结合力定量检测
6.Elcometer456涂层测厚仪：磁性/涡流双模厚度测量
7.HitachiSU5000扫描电镜：微观结构能谱联用分析
8.MettlerToledoXP204电子天平：称重法厚度测量精度0.01mg