检测项目

1.热稳定性测试：温度范围-70℃~300℃，升温速率5℃/min

2.表面电阻率测定：测量范围110~110⁶Ω/sq

3.抗拉强度测试：载荷范围0.5N~50kN，精度0.5%

4.介质损耗角正切值：频率1kHz~1MHz，分辨率0.0001

5.厚度均匀性分析：测量精度0.1μm

检测范围

1.电子元器件封装材料

2.高分子绝缘薄膜

3.金属化聚酯基材

4.印刷电路板基材

5.工业级粘接剂涂层

检测方法

ASTMD257-14：绝缘材料直流电阻测试规范

ISO6721-11:2019：塑料动态力学性能测定

GB/T13541-2020：电气用塑料薄膜试验方法

IEC60243-1:2013：固体绝缘材料击穿电压试验

GB/T2423.22-2012：环境试验温湿度组合循环测试

检测设备

Agilent34972A数据采集器：支持22位分辨率的多通道测量

Instron5967万能材料试验机：50kN载荷容量，Bluehill控制软件

KeysightE4980AL精密LCR表：20Hz至2MHz频率范围

MettlerToledoTGA/DSC3+热分析仪：同步热重与差示扫描量热联用

OlympusLEXTOLS5000激光显微镜：120nm光学分辨率三维测量

ESPECPL-3KPH温湿度试验箱：温度范围-70℃~150℃

HIOKIIR4056-20绝缘电阻计：1000V测试电压

MitutoyoLitematicVL-50测厚仪：0.1μm重复精度

HaidaHD-609A耐电弧测试仪：IEC61621标准符合性验证

ThermoScientificNicoletiS50FTIR光谱仪：光谱范围7800~350cm⁻