检测项目
1.热稳定性测试：温度范围-70℃~300℃，升温速率5℃/min
2.表面电阻率测定：测量范围110~110⁶Ω/sq
3.抗拉强度测试：载荷范围0.5N~50kN，精度0.5%
4.介质损耗角正切值：频率1kHz~1MHz，分辨率0.0001
5.厚度均匀性分析：测量精度0.1μm
检测范围
1.电子元器件封装材料
2.高分子绝缘薄膜
3.金属化聚酯基材
4.印刷电路板基材
5.工业级粘接剂涂层
检测方法
ASTMD257-14：绝缘材料直流电阻测试规范
ISO6721-11:2019：塑料动态力学性能测定
GB/T13541-2020：电气用塑料薄膜试验方法
IEC60243-1:2013：固体绝缘材料击穿电压试验
GB/T2423.22-2012：环境试验温湿度组合循环测试
检测设备
Agilent34972A数据采集器：支持22位分辨率的多通道测量
Instron5967万能材料试验机：50kN载荷容量，Bluehill控制软件
KeysightE4980AL精密LCR表：20Hz至2MHz频率范围
MettlerToledoTGA/DSC3+热分析仪：同步热重与差示扫描量热联用
OlympusLEXTOLS5000激光显微镜：120nm光学分辨率三维测量
ESPECPL-3KPH温湿度试验箱：温度范围-70℃~150℃
HIOKIIR4056-20绝缘电阻计：1000V测试电压
MitutoyoLitematicVL-50测厚仪：0.1μm重复精度
HaidaHD-609A耐电弧测试仪：IEC61621标准符合性验证
ThermoScientificNicoletiS50FTIR光谱仪：光谱范围7800~350cm⁻