检测项目

1.锡纯度测定：Sn含量≥99.9%（GB/T3260.2）

2.杂质元素分析：Pb≤0.01%、As≤0.005%、Cd≤0.002%（ICP-OES法）

3.延展性测试：延伸率≥35%（ASTME8/E8M）

4.显微硬度检测：HV10-15（ISO6507-1）

5.镀层厚度测量：1-30μm（X射线荧光法GB/T16921）

检测范围

1.电子焊料：SAC305焊料、Sn63Pb37焊膏

2.镀锡钢板：马口铁基板（TFS）、镀锡量2.8-11.2g/m

3.锡合金制品：巴氏合金（SnSb8Cu4）、青铜铸件

4.锡化工产品：二氧化锡（SnO₂）、硫酸亚锡（SnSO₄）

5.电子元器件：BGA封装焊球、QFP引脚镀层

检测方法

1.ASTME1479-16电感耦合等离子体原子发射光谱法测定杂质元素

2.ISO7527:2020锡锭化学分析方法总则

3.GB/T3260.1-2022锡化学分析方法第1部分：铜量的测定

4.GB/T10574.14-2017锡铅焊料化学分析方法

5.ASTMB545-22电沉积锡镀层标准规范

检测设备

1.PerkinElmerOptima8300ICP-OES：多元素同步分析系统（检出限0.1ppm）

2.ThermoFisherNitonXL5XRF光谱仪：镀层厚度无损检测（精度0.05μm）

3.ZwickRoellZ250拉力试验机：延展性测试（载荷250kN）

4.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计：维氏硬度测试（载荷10-1000g）

5.Metrohm884ProfessionalIC离子色谱仪：阴离子含量分析（Cl⁻≤0.001%）

6.BrukerD8ADVANCEXRD衍射仪：物相结构分析（角度范围5-90）

7.MettlerToledoXP205电子天平：精密称量（精度0.01mg）

8.LeicaDM2700M金相显微镜：微观组织观察（5000倍放大）

9.LECOONH836氧氮氢分析仪：气体元素测定（O≤10ppm）

10.NetzschSTA449F3同步热分析仪：熔点测定（精度0.5℃）