致密晶粒检测

检测项目

1.平均晶粒度测定：测量范围0.1-2000μm，误差≤5%

2.晶粒尺寸分布分析：统计D10/D50/D90值及变异系数

3.晶界角度分布：测量角度分辨率0.1，统计低角（＜15）与高角晶界比例

4.孔隙率检测：精度达0.01%，可测孔径范围10nm-500μm

5.显微硬度映射：载荷范围10mN-10N，空间分辨率≤2μm

检测范围

1.高温合金：镍基/钴基超合金叶片及涡轮盘

2.硬质合金：WC-Co系切削刀具及耐磨部件

3.结构陶瓷：Al₂O₃/ZrO₂/SiC烧结体

4.金属基复合材料：SiC颗粒增强铝基复合材料

5.纳米晶材料：机械合金化制备的纳米结构块体

检测方法

ASTME112-13：标准晶粒度测定方法（截距法/面积法）

ISO643:2019：钢的奥氏体晶粒度评级规范

GB/T6394-2017：金属平均晶粒度测定方法

ASTME1382-97(2015)：自动图像分析晶粒度表征标准

ISO13383-1:2012：精细陶瓷显微结构表征指南

检测设备

1.HitachiSU5000场发射扫描电镜：分辨率1nm@15kV，配备EBSD探头

2.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD系统：角度分辨率0.5，采集速度≥3000点/秒

3.ZeissAxioImager.M2m金相显微镜：最大放大倍数1500，配备ClemexPE4.0图像分析软件

4.ShimadzuHMV-G21显微硬度计：最大载荷10N，压痕自动测量精度0.1μm

5.ThermoScientificHeliosG4UXe双束电镜：离子束加速电压0.5-30kV，三维重构功能

6.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围10nm-3.5mm，湿法/干法分散模块

7.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406），织构分析附件

8.Agilent5500原子力显微镜：接触/轻敲模式切换，Z轴分辨率0.1nm

9.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围RT-1600℃，膨胀量分辨率1nm

10.KeyenceVHX-7000数字显微镜：景深合成功能，三维表面形貌重建

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"致密晶粒检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。