交换格检测

检测项目

1.晶格常数偏差：测量精度0.002（XRD法），涵盖立方/六方/四方晶系

2.热膨胀系数：温度范围-196℃~1600℃，分辨率0.110⁻⁶/K

3.相变温度点：DSC法测定精度0.5℃，涵盖马氏体/奥氏体转变

4.元素分布均匀性：EDS面扫描分辨率≤1μm

5.机械性能稳定性：纳米压痕测试载荷0.1-500mN，模量误差＜5%

检测范围

1.金属合金：钛合金/镍基高温合金/铝合金的固溶体结构分析

2.陶瓷材料：氧化锆/碳化硅/氮化铝的晶界扩散系数测定

3.半导体材料：硅晶圆/砷化镓外延层的位错密度评估

4.高分子复合材料：碳纤维增强环氧树脂的界面结合强度测试

5.功能薄膜材料：ITO导电膜/氮化钛硬质涂层的残余应力分析

检测方法

ASTME112-13：晶粒度定量金相分析法

ISO17561:2016：高温X射线衍射测定热膨胀系数

GB/T4339-2008：金属材料热膨胀特性测试规范

ASTME384-22：材料显微硬度测试标准

ISO14577-1:2015：仪器化压痕法测定硬度模量

检测设备

RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备高温附件（RT-1600℃），θ-θ测角仪精度0.0001

NETZSCHDIL402Expedis热膨胀仪：最大升温速率50K/min，真空度10⁻mbar

TAInstrumentsQ2000差示扫描量热仪：温度分辨率0.008μW，动态基线补偿技术

FEIQuanta650FEG扫描电镜：配备EDAXOctaneElite能谱仪，束斑尺寸1nm

AgilentG200纳米压痕仪：连续刚度测量模式（CSM），位移分辨率0.01nm

BrukerD8DiscoverXRD系统：VANTEC-500二维探测器，快速相组成分析

LinseisL75VD真空膨胀仪：激光干涉测量法（精度0.05μm）

ShimadzuHMV-G21显微硬度计：50gf-2kgf载荷范围，自动压

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"交换格检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。