超精密加工和微细加工检测

检测项目

1.表面粗糙度检测：Ra≤0.01μm,Rz≤0.05μm,Sa/Sq三维表面参数

2.形状精度测量：平面度≤0.1μm/100mm,圆度≤0.05μm,圆柱度≤0.2μm

3.尺寸公差验证：线性尺寸0.1μm,角度公差1"

4.微观结构分析：晶粒尺寸≤50nm,相组成误差≤0.5%

5.残余应力测试：应力梯度≤10MPa/μm,绝对应力值≤200MPa

检测范围

1.光学元件：非球面透镜、自由曲面反射镜、衍射光学元件

2.半导体器件：MEMS微结构、芯片封装基板、光刻掩模版

3.精密模具：微注塑模芯、压印模板、LIGA工艺模具

4.医疗器械：人工关节表面、微创手术器械刃口、齿科种植体

5.航空航天部件：涡轮叶片气膜孔、惯性导航零件、卫星反射面

检测方法

1.ISO25178-2:2022《几何产品规范(GPS)-表面纹理:区域法》

2.ASTME2847-21《白光干涉法测量微观结构的标准指南》

3.GB/T10610-2009《产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廓法评定表面结构的规则和方法》

4.ISO10360-13:2021《坐标测量机(CMM)验收与复检规范》

5.GB/T34879-2017《微纳尺度几何量测量仪器校准规范》

检测设备

1.ZygoNewView9000白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm,横向分辨率0.35μm

2.BrukerDimensionIcon原子力显微镜：Z轴分辨率0.02nm,扫描范围90μm90μm

3.MitutoyoCMM-CrystaApexS系列坐标测量机：空间精度0.3+L/1000μm

4.TaylorHobsonPGIOptics非接触式轮廓仪：测量速度50mm/s,Ra重复性0.002μm

5.KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000万像素CMOS,20nm景深合成能力

6.ZeissXradia620VersaX射线显微镜：空间分辨率500nm@50kV,4D断层扫描功能

7.OlympusLEXTOLS5000激光共聚焦显微镜：120nm横向分辨率,40964096像素扫描

8.PanasonicUA3P三维表面轮廓仪：Z轴重复精度1nm,最大测量高度100mm

9.RenishawREVO五轴测量系统：动态测头响应速度500mm/s,多传感器融合技术

10.HitachiSU9000冷场发射电镜：二次电子分辨率0.6nm@15kV,STEM模式分辨率0.14nm

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"超精密加工和微细加工检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。