检测项目

1.阴极铜纯度检测：Cu≥99.95%，杂质元素总量≤500ppm

2.电流效率测定：直流电耗范围92%-98%，偏差值≤1.5%

3.阴极沉积厚度测量：5-15mm层厚公差0.3mm

4.表面缺陷率统计：针孔密度≤5个/m，结瘤高度≤0.5mm

5.槽电压稳定性监测：波动范围0.05V/24h

检测范围

1.电解精炼铜阴极板

2.镍电解用不锈钢阴极母板

3.锌电积用铝阴极板

4.贵金属电解用钛基阴极材料

5.铜镍合金复合阴极材料

检测方法

ASTME53-2021《铜化学分析方法》测定金属纯度

ISO15579:2000《金属电沉积层厚度测量规范》

GB/T26303-2010《铜电解专用阴极板》表面质量要求

GB/T2059-2020《纯铜箔》针孔缺陷检测规程

ISO7527:2020《镍、钴及其合金阴极板技术条件》

检测设备

ThermoScientificNitonXL5X射线荧光光谱仪：金属成分快速分析

GamryInterface1010E电化学工作站：极化曲线与电流效率测定

Elcometer456数字式涂层测厚仪：沉积层厚度测量精度1μm

Keysight34465A高精度数字万用表：槽电压稳定性监测

OlympusBX53M金相显微镜：表面缺陷形貌分析

MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪：晶体结构表征

MettlerToledoXPR206DR微量天平：沉积物质量测量精度0.01mg

Instron5967万能材料试验机：阴极板抗拉强度测试

BrukerContourGT-K光学轮廓仪：三维表面粗糙度分析

HachHQ440D多参数水质分析仪：电解液成分在线监测