检测项目
1.生坯密度：采用阿基米德法测定表观密度（g/cm），允许误差0.05
2.抗压强度：测量轴向破坏载荷（MPa），精度要求1%FS
3.孔隙率分布：通过压汞法分析孔径范围（0.003-360μm）及孔隙连通性
4.线性收缩率：烧结前后尺寸变化率（%），分辨率0.01μm
5.热膨胀系数：20-800℃范围内CTE测定（10⁻⁶/℃）
检测范围
1.陶瓷生坯：氧化铝、氮化硅、压电陶瓷等电子陶瓷基体
2.粉末冶金件：铁基/铜基含油轴承、硬质合金预成型体
3.耐火材料：镁碳砖、刚玉莫来石预制件
4.3D打印坯体：SLS尼龙成型件、金属粘结剂喷射坯
5.功能梯度材料：多层复合结构生坯界面结合强度
检测方法
1.ASTMC373：陶瓷生坯吸水率与体积密度测定标准
2.ISO18754：精细陶瓷密度测试通用方法
3.GB/T2413-2014：多孔陶瓷显气孔率试验方法
4.GB/T1966-1996：多孔陶瓷耐酸性能测定规范
5.ASTMB962：金属粉末成型件密度测试标准
检测设备
1.Instron5967万能材料试验机：最大载荷50kN，位移分辨率0.1μm
2.MicromeriticsAutoPoreV9600压汞仪：压力范围0.1-33000psi
3.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：温度精度0.1℃
4.SartoriusCPA225D电子天平：称量精度0.01mg
5.KeyenceVHX-7000数码显微镜：5000倍超景深观测
6.LecoRH-404真密度仪：氦气置换法测量闭孔率
7.MitutoyoLSM-902S激光测长仪：测量范围0-200mm
8.ShimadzuMCT-5100微压痕测试仪：载荷范围10mN-200N