检测项目

1.材料成分分析：铜含量（≥99.90%）、氧含量（≤0.02%）、杂质元素（Pb≤0.005%、Fe≤0.005%）

2.力学性能测试：抗拉强度（200-400MPa）、延伸率（≥15%）、维氏硬度（HV80-120）

3.电学特性检测：导电率（≥98%IACS）、电阻率（≤1.7210⁻⁸Ωm）、介电常数（εr≤3.5）

4.微观结构分析：晶粒度（ASTME1126-8级）、相组成（α-Cu相占比≥95%）

5.耐腐蚀性能：盐雾试验（GB/T1012596h）、硫化氢加速腐蚀（ASTMB809500ppm/24h）

检测范围

1.高精度电解铜箔（厚度6-70μm）

2.铜合金线材（黄铜H62/H65、磷青铜C5191/C5210）

3.电子接插件（端子接触电阻≤5mΩ）

4.PCB基板覆铜层（剥离强度≥1.0N/mm）

5.电磁屏蔽材料（表面阻抗≤0.1Ω/sq）

检测方法

ASTME8/E18金属材料拉伸试验标准

ISO4498烧结金属材料硬度测试规范

GB/T5121.1-2008铜及铜合金化学分析方法

IEC60468金属材料电阻率测量规程

JISH0505电解铜箔试验方法

检测设备

1.奥林巴斯X射线衍射仪X'Pert3Powder：物相定量分析（精度0.5%）

2.Instron5982万能试验机：最大载荷100kN（分辨率0.5%）

3.KeysightB2902A精密源表：电阻测量分辨率