检测项目

温度均匀性检测：工作区温度偏差±1.5℃~±5℃（视炉膛尺寸）

保温性能检测：额定温度下温差≤10℃/h

加热速率检测：50~800℃/min梯度测试

控温精度检测：±0.1%~±0.5%FS（满量程）

冷却速率检测：强制冷却阶段≥15℃/min

炉膛气密性检测：泄漏率≤1×10-4 Pa·m3/s

检测范围

金属材料：合金钢固溶处理、铝合金时效处理

陶瓷材料：结构陶瓷烧结、功能陶瓷极化

高分子材料：工程塑料热固化、碳纤维预氧化

耐火材料：镁碳砖焙烧、浇注料干燥

电子材料：半导体晶圆退火、磁性材料热处理

检测方法

温度均匀性：ISO 25744:2020 Class 1~5分级测试法

保温性能：ASTM E1461稳态热流计法

动态热响应：GB/T 10066.4-2018阶梯升温法

控温精度：GB/T 30825-2014 PID参数整定测试

冷却性能：ISO 13943:2017强制对流测试程序

气密性检测：GB/T 24586-2021氦质谱检漏法

检测设备

热电偶测温系统：FLUKE 2680A（K型热电偶，精度±0.3%+1℃）

红外热像仪：FLIR T865（测温范围-40~1500℃，空间分辨率1.1mrad）

数据采集仪：Agilent 34972A（同步采集20通道，采样率1MHz）

压力衰减检漏仪：INFICON LDS3000（灵敏度1×10-7 mbar·L/s）

温度校准炉：AMETEK RTC-700B（标准温场均匀度±0.25℃）