检测项目

温度均匀性检测：工作区轴向/径向温差≤±5℃（最高温度段）

密封性能检测：炉内真空度≤1×10^-3 Pa（保持30分钟）

控温精度检测：设定值与实测值偏差≤±1℃（800℃恒温段）

升温速率检测：最大升温速率≥20℃/min（室温至1200℃）

热辐射率检测：黑体辐射系数≥0.95（波长2.5-25μm波段）

检测范围

金属材料：钛合金热处理、不锈钢退火、高温合金烧结

陶瓷制品：氧化铝基板烧成、碳化硅结构件烧结

半导体材料：单晶硅外延生长、砷化镓薄膜沉积

玻璃制品：光学玻璃精密退火、特种玻璃成型

复合材料：碳纤维预氧化处理、陶瓷基复合材料烧结

检测方法

温度均匀性：ASTM E220-20《高温测量方法》

密封性能检测：ISO 10635:2000《真空设备泄漏率测试》

控温精度验证：GB/T 10066.4-2018《电热装置试验方法》

热场分布测试：IEC 60519-2:2017《电热装置安全规范》

安全防护检测：GB 5959.4-2008《电热设备的安全要求》

检测设备

FLUKE 754型高温热电偶校准仪：温度测量范围0-1800℃

FLIR T1020红外热成像仪：热灵敏度≤0.03℃@30℃

LEYBOLD PHOENIX L300气密性检测仪：最小检漏率1×10^-9 mbar·L/s

KEITHLEY 2700数据采集系统：支持60通道同步采样

AGILENT 34972A温度记录仪：采样率1Hz-10kHz可调