检测项目

1.焊缝抗拉强度测试：依据GB/T2651-2008标准，测量范围0-500MPa

2.气密性检测：采用氦质谱法检漏，灵敏度达110⁻⁹Pam/s

3.金相组织分析：观测晶粒度（ASTME112）、孔隙率（≤3%）及界面扩散层厚度（5-50μm）

4.硬度测试：维氏硬度HV0.3测量（150-400HV区间）

5.耐腐蚀性评估：按ISO9227执行中性盐雾试验（48-240h周期）

检测范围

1.铜基钎料焊接件（C12200/C11000铜合金）

2.不锈钢复合结构件（304/316L材质组合）

3.铝基复合材料焊接体（6061/4043铝合金系）

4.电子器件散热模组（铜-铝异种金属连接）

5.真空钎焊组件（钛合金TC4与镍基合金GH3039）

检测方法

1.ASTME8/E8M-2021金属材料拉伸试验标准方法

2.ISO20486:2017泄漏检测系统校准规范

3.GB/T11363-2020钎焊接头强度试验方法

4.GB/T3323.1-2019金属熔化焊焊接接头射线照相检测

5.ISO17637:2016焊缝无损检测-熔焊接头目视检测

检测设备

1.Instron5985万能材料试验机：最大载荷300kN，精度0.5%

2.ZEISSAxioImagerM2m金相显微镜：5000倍光学放大带EBSD系统

3.Agilent7890B氦质谱检漏仪：最小可检漏率510⁻Pam/s

4.YXLONFF35CTX射线探伤机：225kV微焦点射线源

5.MitutoyoHM-200显微硬度计：载荷范围10gf-2kgf

6.Q-FOGCCT1100循环腐蚀试验箱：温度范围-10℃~60℃

7.OlympusOmniscanMX2超声探伤仪：频率范围0.5-25MHz

8.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围-150℃~1550℃

9.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射源

10.KEYENCEVHX-7000数码显微镜：4K超景深三维成像系统