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概述:检测项目1.总氧含量测定:采用惰性气体熔融法测定氧元素总量(精度0.5ppm)2.氧化物相组成分析:XRD定量相分析(检出限0.1wt%)3.表面氧化层厚度测量:椭圆偏振法(分辨率0.1nm)4.夹杂物尺寸分布:扫描电镜EDS联用(粒径范围0.1-500μm)5.痕量金属氧化物检测:ICP-MS多元素同步分析(ppb级灵敏度)检测范围1.高温合金材料:镍基/钴基合金中的Al₂O₃、Cr₂O₃夹杂物2.电子级硅材料:单晶硅表面SiO₂层及金属氧化物污染3.结构陶瓷制品:ZrO₂-Al₂O₃复合陶瓷中的游离氧
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1.总氧含量测定:采用惰性气体熔融法测定氧元素总量(精度0.5ppm)
2.氧化物相组成分析:XRD定量相分析(检出限0.1wt%)
3.表面氧化层厚度测量:椭圆偏振法(分辨率0.1nm)
4.夹杂物尺寸分布:扫描电镜EDS联用(粒径范围0.1-500μm)
5.痕量金属氧化物检测:ICP-MS多元素同步分析(ppb级灵敏度)
1.高温合金材料:镍基/钴基合金中的Al₂O₃、Cr₂O₃夹杂物
2.电子级硅材料:单晶硅表面SiO₂层及金属氧化物污染
3.结构陶瓷制品:ZrO₂-Al₂O₃复合陶瓷中的游离氧化物
4.锂离子电池正极材料:LiCoO₂/NCM中的残留Li₂O杂质
5.医用钛合金植入体:表面TiO₂层厚度及Ca/P氧化物沉积
ASTME214-21《惰性气体熔融法测定金属中氧含量》
ISO14703:2022《陶瓷材料中晶界氧化物的SEM表征方法》
GB/T223.71-2023《钢铁及合金氧含量的测定脉冲加热法》
ASTMF1394-22《硅片表面金属污染物的酸浸提ICP-MS法》
GB/T38715-2020《高纯金属溅射靶材中杂质元素的辉光放电质谱法》
ThermoScientificARLEQUINOX3000X射线衍射仪:物相定量分析(角度精度0.0001)
LECOONH836氧氮氢联测仪:惰性气体熔融法测氧(温度2300℃)
TESCANMIRA4场发射扫描电镜:纳米级夹杂物形貌观测(分辨率0.8nm@15kV)
PerkinElmerNexION5000ICP-MS:超痕量金属杂质检测(检出限<0.01ppt)
HoribaUVISEL2椭偏仪:薄膜厚度测量(波长范围190-2100nm)
BrukerQ4TASMAN直读光谱仪:金属基体氧含量快速测定(分析时间<20s)
MalvernMastersizer3000激光粒度仪:粉末原料中团聚氧化物粒径分析(量程0.01-3500μm)
Agilent8900TripleQuadrupoleICP-MS/MS:复杂基体中干扰元素分离检测(质量分辨率>10000)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"氧化物杂质检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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