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概述:检测项目1.锥角精度:测量锥体角度偏差(0.1内),采用三维光学轮廓仪进行全角度扫描2.尖端曲率半径:纳米级分辨率测量(10-500nm范围),使用原子力显微镜(AFM)分析3.表面粗糙度:Ra值控制在0.02-0.1μm区间,白光干涉仪进行非接触式测量4.材料硬度:维氏硬度≥10000HV,显微硬度计加载50g-1kg载荷测试5.化学成分:C元素纯度≥99.95%,EDS能谱仪结合XRD衍射分析检测范围1.精密加工用PCD/PCBN复合片尖锥体2.半导体晶圆切割刀片金刚石尖端3.地质勘探钻头孕镶式金刚石
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
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1.锥角精度:测量锥体角度偏差(0.1内),采用三维光学轮廓仪进行全角度扫描
2.尖端曲率半径:纳米级分辨率测量(10-500nm范围),使用原子力显微镜(AFM)分析
3.表面粗糙度:Ra值控制在0.02-0.1μm区间,白光干涉仪进行非接触式测量
4.材料硬度:维氏硬度≥10000HV,显微硬度计加载50g-1kg载荷测试
5.化学成分:C元素纯度≥99.95%,EDS能谱仪结合XRD衍射分析
1.精密加工用PCD/PCBN复合片尖锥体
2.半导体晶圆切割刀片金刚石尖端
3.地质勘探钻头孕镶式金刚石锥齿
4.光学器件微结构成型金刚石模具
5.生物医疗微创器械纳米金刚石探针
ASTME384-22《材料显微硬度标准试验方法》规定硬度测试流程
ISO23861:2020《超硬材料几何特性测量规范》定义锥角测量基准
GB/T23569-2009《金刚石工具性能测试方法》明确力学性能指标
ISO25178-2:2022《表面纹理区域分析法》指导粗糙度参数计算
GB/T1800.1-2020《产品几何技术规范》规定公差等级要求
1.TaylorHobsonTalysurfCCILite非接触式三维表面轮廓仪(分辨率0.01nm)
2.BrukerDimensionIcon原子力显微镜(扫描范围90μm90μm10μm)
3.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪(评估长度0.25mm-12.5mm)
4.ZwickRoellZHVμ显微维氏硬度计(最大载荷10kgf)
5.OlympusDSX1000数码显微镜(5000倍光学放大)
6.ThermoFisherScios2双束电镜(EDS探测限0.1wt%)
7.KeyenceVHX-7000超景深三维显微镜(4K分辨率实时测量)
8.MalvernPanalyticalEmpyreanX射线衍射仪(角度重复性0.0001)
9.HexagonAbsoluteArm7轴测量臂(空间精度15μm)
10.Agilent5500扫描探针显微镜(热漂移<0.5nm/min)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"金刚石尖锥体检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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精准检测各类化工产品的成分、纯度及物理化学性质,确保产品质量符合国家标准。服务涵盖有机溶剂分析、催化剂表征、高分子材料分子量测定等。
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