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概述:检测项目1.几何尺寸误差:测量线性尺寸(0.01mm)、孔径(IT6-IT8级)、轴径(H7/h6公差带)2.形位公差:平面度(≤0.02mm/m)、圆度(≤0.005D)、同轴度(≤φ0.01mm)3.表面粗糙度:Ra值(0.1-6.3μm)、Rz值(0.4-25μm)、波纹度(Wt0.01-0.5mm)4.装配间隙:静态配合间隙(0.02-0.15mm)、动态运动副间隙(≤3')5.热变形误差:温度梯度(ΔT≤5℃/m)、热膨胀系数(α=1110⁻⁶/℃)检测范围1.金属零部件:包括铝合金压铸件、不
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.几何尺寸误差:测量线性尺寸(0.01mm)、孔径(IT6-IT8级)、轴径(H7/h6公差带)
2.形位公差:平面度(≤0.02mm/m)、圆度(≤0.005D)、同轴度(≤φ0.01mm)
3.表面粗糙度:Ra值(0.1-6.3μm)、Rz值(0.4-25μm)、波纹度(Wt0.01-0.5mm)
4.装配间隙:静态配合间隙(0.02-0.15mm)、动态运动副间隙(≤3')
5.热变形误差:温度梯度(ΔT≤5℃/m)、热膨胀系数(α=1110⁻⁶/℃)
1.金属零部件:包括铝合金压铸件、不锈钢精密轴件、钛合金航空结构件
2.塑料制品:注塑成型壳体(ABS/PC材料)、挤出成型管材(PVC/PE材料)
3.复合材料构件:碳纤维层压板(铺层角度1)、玻璃钢模压件
4.电子元器件:PCB基板(线宽公差10%)、半导体封装体(共面性≤0.05mm)
5.光学元件:透镜曲率半径(R0.1%)、棱镜角度偏差(≤2")
1.ASTME2938-17:基于数字图像相关法的全场应变测量技术
2.ISO1101:2017:几何产品规范(GPS)的形位公差标注与验证方法
3.GB/T1958-2017:产品几何量技术规范(GPS)形状和位置公差检测规定
4.GB/T10610-2009:表面粗糙度比较样块校准规程
5.ISO4287:1997:表面结构的轮廓法术语定义及测量参数
1.MitutoyoCMM-2000三坐标测量机:XYZ轴行程200015001000mm,空间精度(2.5+3L/1000)μm
2.TaylorHobsonFormTalysurfi120轮廓仪:垂直分辨率1nm,扫描速度1mm/s
3.RenishawXL-80激光干涉仪:线性测量精度0.5ppm,最大测量速度4m/s
4.KeyenceVR-5000三维扫描仪:点距精度15μm,扫描速率1,200,000点/秒
5.ZygoNewView9000白光干涉仪:垂直分辨率0.1nm,横向分辨率0.35μm
6.HexagonAbsoluteArm7-Axis测量臂:单点重复精度0.018mm
7.OlympusOmniscanMX2超声测厚仪:厚度范围0.15-500mm,分辨率0.01mm
8.NikonNEXIVVMZ-S2520视频测量系统:光学放大倍率20X-200X,XY精度(1.5+L/100)μm
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"近似误差检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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