检测项目
1. 光谱范围覆盖度
检测参数：400-2500nm全波段覆盖
单通道带宽：≤10nm（可见光）/ ≤20nm（近红外）
2. 空间分辨率验证
可见光波段：0.05mm/pixel@500mm工作距离
热红外波段：0.2mm/pixel@500mm工作距离
3. 信噪比测试
可见光波段：≥60dB@50%反射率标板
短波红外：≥45dB@80℃黑体辐射源
4. 动态范围校准
12bit量化深度下的线性响应误差≤1.5%
多曝光合成动态范围≥120dB
5. 图像畸变校正
径向畸变系数k1≤0.002
切向畸变系数p1/p2≤0.0005
检测范围
1. 金属材料
铝合金表面氧化层厚度（5-200μm）
不锈钢焊接区域热影响区识别
2. 复合材料
碳纤维层合板分层缺陷检测（≥0.2mm）
玻璃纤维增强塑料树脂含量分析
3. 半导体元件
芯片封装内部气泡检测（直径≥10μm）
PCB板焊点虚焊识别
4. 纺织品
染料渗透均匀性分析
功能性涂层厚度测量（0.1-5mm）
5. 生物样本
植物叶片叶绿素分布成像
动物组织含水量梯度检测
检测方法
国际标准
ASTM E2590-16 多光谱成像系统几何特性测定
ISO 19206-3:2018 光电检测系统光谱响应验证
EN 13014:2019 工业多光谱相机校准规范
国家标准
GB/T 33252-2016 多谱段成像检测系统通用技术要求
GB 40123-2021 材料表面缺陷多光谱检测规程
GJB 9433-2018 军用光电设备多谱段性能测试方法
检测设备
1. 高光谱成像系统
型号：HySpex Mjolnir VS-6200
功能：400-1000nm波段连续成像，光谱分辨率3.7nm
2. 多光谱工业相机
型号：XIMEA xiQ-MQ013MG-ONV
功能：16通道可调滤光片，帧率120fps@2048×2048
3. 热红外成像仪
型号：FLIR A8580 SLS
功能：7.5-13μm波段测温，热灵敏度≤20mK
4. 光谱辐射基准源
型号：Labsphere USS-2000C
功能：250-2500nm波段可调积分球光源
5. 多轴运动控制平台
型号：Aerotech PRO225-LDM
功能：XYZ三轴定位精度±1μm，承载50kg