检测项目
1.维氏硬度测试：HV≥10000（载荷500gf）
2.热稳定性分析：耐温极限1600℃（氩气环境）
3.晶体结构表征：XRD半峰宽≤0.02（Cu-Kα辐射）
4.杂质元素检测：B/N含量≤50ppm（GD-MS法）
5.断裂韧性评估：KIC≥5.0MPam/（压痕法）
检测范围
1.PCD复合片（直径≤150mm）
2.CVD金刚石薄膜（厚度0.1-2.0mm）
3.单晶金刚石刀具（晶向[100]/[110]）
4.金刚石砂轮磨料（粒度40/50至325/400）
5.地质钻头用金刚石聚晶（粒径0.5-3.0mm）
检测方法
1.ASTME384-22显微硬度测试标准
2.ISO18756:2005断裂韧性压痕测定法
3.GB/T22588-2008金刚石热稳定性试验规程
4.ISO20203:2018CVD金刚石薄膜缺陷评估
5.GB/T30656-2014人造金刚石杂质含量测定
检测设备
1.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（晶体结构分析）
2.ShimadzuHMV-2T显微硬度计（50gf-2kgf载荷）
3.NetzschSTA449F3同步热分析仪（-150℃~2000℃）
4.HoribaGD-Profiler2辉光放电质谱仪（ppb级元素分析）
5.ZeissSigma500场发射电镜（纳米级缺陷观测）
6.Agilent5500AFM原子力显微镜（表面粗糙度测量）
7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（磨料粒径分布）
8.Instron5985万能试验机（三点弯曲强度测试）
9.RenishawinViaQontor拉曼光谱仪（应力分布检测）
10.KeyenceVHX-7000数字显微镜（宏观缺陷快速筛查）