检测项目

1.导热系数测定：测量范围0.1-2000W/(mK)，精度3%

2.相变潜热分析：温度范围-50℃-300℃，分辨率0.1J/g

3.热扩散率测试：精度2%，测试速度0.1-100mm/s

4.接触热阻评估：压力范围0-500kPa，温度梯度0.5℃

5.循环冷却效率：连续测试1000次循环，温控精度0.2℃

检测范围

1.金属散热基板（铜/铝基复合材料）

2.相变储能材料（石蜡/水合盐/金属合金）

3.导热界面材料（硅脂/石墨片/陶瓷填充聚合物）

4.电子元器件（IGBT模块/芯片封装/PCB板）

5.工业换热设备（冷凝器/散热翅片/冷却管道）

检测方法

ASTMD5470：导热界面材料稳态热阻测试

ISO22007-2：瞬态平面热源法测定聚合物导热系数

GB/T10297：非金属固体材料导热系数测定（护热平板法）

ASTME1461：激光闪射法测量热扩散率

GB/T14812：相变材料焓值测定（差示扫描量热法）

检测设备

1.LFA467HyperFlash：激光闪射法导热分析仪，温度范围-125℃-1100℃

2.TPS2500S：瞬态平面热源测试系统，导热系数范围0.005-500W/(mK)

3.NetzschDSC214Polyma：差示扫描量热仪，量热精度0.1μW

4.HolometrixMICROTHERM：接触热阻测试仪，压力分辨率0.1N

5.FLIRT660：红外热成像仪，热灵敏度≤0.03℃，空间分辨率640480

6.Agilent34972A：多通道温度记录仪，支持20通道同步采集

7.TAInstrumentsQ400：动态机械分析仪（DMA），温控速率0.1-50℃/min

8.KEMQTM-500：快速导热计，测量时间3秒/样品

9.LabsphereSSR-ER：半球发射率测量系统，光谱范围2.5-25μm

10.ESPECPCT-120A：高低温循环试验箱，温度范围-70℃+150℃