可送检的样品类型与对应检测项目
| 样品类型 | 典型应用场景 | 主要检测项目 | 常用方法 / 参考 |
|---|---|---|---|
| 陶瓷基板金属化层与镀层 | 电子封装氧化铝、氮化铝基板钨钼金属化及镀铜镍金质量控制 | 金属化层厚度、镀层厚度、膜厚均匀性、面密度折算厚度 | GB/T 16921 X射线光谱法；GB/T 6462 显微镜法 |
| 陶瓷釉面与釉层 | 日用瓷、卫生瓷、釉面砖、仿古砖施釉工艺验收 | 釉层厚度、釉层均匀性、局部最小厚度、施釉量 | GB/T 6462 截面显微镜法；称重法折算 |
| 硬质与耐磨薄膜 | 结构陶瓷、陶瓷刀具表面氮化钛、类金刚石等气相沉积膜 | 膜层厚度、厚度分布、膜基界面结合状况 | ISO 26423 球坑研磨法；ISO 3497 X射线光谱法 |
| 电子陶瓷功能薄膜 | 多层陶瓷电容器介质膜与电极膜、压电与传感薄膜 | 薄膜厚度、膜厚一致性、台阶覆盖状况 | 椭偏法；扫描电镜截面法 |
| 光学陶瓷镀膜 | 透明陶瓷增透膜、高反膜、滤光膜的开发与验收 | 光学膜厚、折射率、膜厚均匀性 | 椭偏法；白光干涉台阶法 |
| 陶瓷金属封接界面层 | 陶瓷与金属钎焊、活性封接件的界面质量控制 | 界面反应层厚度、扩散层深度 | 扫描电镜截面法；能谱线扫描 |
检测项目
1. 金属化层厚度：0.1~50μm，按平均厚度与局部最小厚度双指标控制
2. 金属镀层厚度：0.005~50μm（X射线荧光法），单件测点5~10点
3. 釉层厚度：0.05~1.5mm，釉面砖常见0.1~0.5mm，以最小厚度判定
4. 功能薄膜厚度：1nm~2μm，椭偏法分辨能力0.1nm
5. 膜厚均匀性：面内厚度偏差±5%~±10%，按多点统计极差与标准偏差评价
检测范围
1. 陶瓷基板：96%、99%氧化铝及氮化铝基板，钨、钼锰金属化与镍金镀层
2. 电子陶瓷：多层陶瓷电容器瓷体、压电陶瓷、氧化锆功能陶瓷
3. 结构陶瓷：氧化锆、碳化硅、氮化硅制品及表面硬质薄膜
4. 日用与建筑陶瓷：日用瓷、卫生瓷、釉面砖、仿古砖、抛光砖
5. 功能薄膜：氮化钛、类金刚石、二氧化硅、氮化硅及金属电极薄膜
检测方法
1. GB/T 16921-2005 金属覆盖层覆盖层厚度测量 X射线光谱法
2. GB/T 6462-2005 金属与氧化物覆盖层厚度测量 显微镜法
3. ISO 1463:2003 金属与氧化物覆盖层厚度测量 显微镜法
4. ISO 3497:2000 金属覆盖层厚度测量 X射线光谱法
5. ISO 26423:2003 精细陶瓷涂层厚度 球坑研磨测定法
6. GB/T 12334-2001 金属及其他无机覆盖层厚度测量的定义和一般原则
检测设备
1. X射线荧光镀层测厚仪（XY-2600）：量程0.005~50μm，准直器0.05~2mm，可测元素从钠到铀
2. 场发射扫描电镜（SM-8100）：分辨率1nm，放大倍数10~800000倍，配能谱仪做线扫描定位界面
3. 金相显微镜（JX-600）：放大50~1000倍，测微目镜分度值0.01mm，配图像分析系统
4. 探针台阶仪（TJ-270）：纵向分辨率0.1nm，纵向量程1mm，探针压力可调
5. 椭偏仪（TP-200）：膜厚0.1nm~3μm，入射角40°~90°，波长范围250~1700nm
6. 球坑研磨测厚仪（QH-100）：球径10~30mm，坑径测量精度0.5μm，转速可调
7. 白光干涉三维轮廓仪（BG-3D）：垂直分辨率0.1nm，视场0.5~20mm，台阶高度成像
8. 精密截面制样系统（QL-05）：精密切割、研磨抛光与离子减薄，截面垂直度偏差不超过1°
9. 精密分析天平（FA-2004）：分度值0.1mg，用于称重法面密度折算膜厚