可送检的样品类型与对应检测项目
| 样品类型 | 典型应用场景 | 主要检测项目 | 常用方法 / 参考 |
|---|---|---|---|
| 生物组织超薄切片 | 肝、肾、心肌、神经等动物组织及植物组织的细胞器形态与超微病变研究 | 线粒体、内质网、高尔基体、细胞核、细胞膜等细胞器超微结构形态与尺寸测量，细胞器肿胀、空泡化、嵴断裂等病变判定 | 戊二醛-锇酸双固定、梯度脱水、环氧树脂包埋、醋酸双氧铀-柠檬酸铅双染色，参考GB/T 28044-2011 |
| 细胞与病毒样品 | 培养细胞、细菌、病毒的形态鉴定与感染定位 | 病毒颗粒大小与形态（20-300nm）、核衣壳排列、包膜结构、细菌鞭毛与菌毛、病毒在细胞内的装配与出芽定位 | 负染（1%-2%磷钨酸）、超薄切片、冷冻切片，参考GB/T 35098-2018、GB/T 34331-2017 |
| 纳米粉末与纳米材料 | 金、银纳米颗粒、量子点、碳纳米管、氧化物纳米粉体 | 粒径与粒径分布、形貌（球形/棒状/管状）、团聚状态、晶格条纹、壳层厚度测量、颗粒成分确认 | 铜网碳支持膜分散、高分辨成像，参考GB/T 34168-2017、GB/T 27765-2011 |
| 半导体薄膜与器件 | GaN、SiC外延层、量子阱、多层膜界面结构 | 位错类型与位错密度（10⁸-10¹²cm⁻²）、层错、孪晶、界面粗糙度、外延层厚度、组分梯度 | 截面制样（离子减薄/聚焦离子束）、双束条件成像，依据GB/T 44558-2024 |
| 金属与合金材料 | 铝合金析出相、钢铁组织、高温合金γ'相、焊缝界面 | 析出相尺寸（数纳米-数十纳米）、形貌与分布、位错组态、晶界结构、微区成分（TEM-EDS） | 电解双喷减薄、离子减薄，配套能谱分析参考GB/T 18873-2008 |
| 高分子与复合材料 | 聚合物共混物相分离、纳米填料分散、乳液粒子、微胶囊壁厚 | 相区尺寸与形态、填料分散均匀性、界面结合状态、乳液粒径（50-500nm）、壁厚测量 | 冷冻超薄切片（-160--120℃）、常规超薄切片、四氧化钌染色 |
检测项目
1. 超微结构形貌观察：放大50-1,500,000×，点分辨率0.17-0.24nm，可分辨细胞器、病毒与纳米颗粒细节
2. 高分辨晶格像：晶格分辨率0.14-0.24nm，球差校正后优于0.08nm，晶面间距测量精度达0.001nm
3. 选区电子衍射：物相鉴定、晶带轴标定、织构与有序结构判定，相机长度0.4-2.0m
4. 位错与缺陷分析：位错密度测量范围10⁸-10¹²cm⁻²，刃位错、螺位错与混合位错判定，层错与孪晶分析
5. 微区成分分析：元素范围Be-U，空间分辨率达纳米级，能量分辨率≤129eV（Mn Kα），支持线扫描与元素面分布
6. 粒径统计与分布：纳米颗粒计数不少于300个，给出数均粒径、D50与标准差，测量范围1-500nm
检测范围
1. 生物组织：肝脏、肾脏、心肌、脑、肿瘤组织及植物根茎叶的超薄切片
2. 细胞与微生物：原代与传代培养细胞、细菌、酵母、病毒颗粒（20-300nm）
3. 纳米材料：金纳米颗粒（5-100nm）、量子点（2-10nm）、碳纳米管（直径0.4-100nm）、石墨烯层数判定
4. 半导体与功能薄膜：GaN、SiC外延层、多层膜、量子阱、磁记录多层结构
5. 金属材料：铝合金时效析出相、高温合金γ'相、冷变形位错结构、焊接界面
6. 高分子材料：共混物相形态、胶乳粒子、微胶囊、纳米复合材料填料分散
检测方法
1. GB/T 28044-2011 纳米材料生物效应的透射电子显微镜检测方法通则
2. GB/T 44558-2024 III族氮化物半导体材料中位错成像的测试 透射电子显微镜法
3. GB/T 35098-2018 微束分析 透射电子显微术 植物病毒形态学的透射电子显微镜鉴定方法
4. GB/T 18873-2008 生物薄试样的透射电子显微镜-X射线能谱定量分析通则
5. GB/T 34168-2017 金、银纳米颗粒材料生物效应的透射电子显微镜检测方法
6. GB/T 34331-2017 黄瓜绿斑驳花叶病毒透射电子显微镜检测方法
检测设备
1. 场发射透射电子显微镜（JEM-2100型，200kV）：点分辨率0.23nm，晶格分辨率0.14nm，放大50-1,500,000×
2. 球差校正透射电子显微镜（300kV）：信息分辨率优于0.08nm，配明场、暗场与高分辨成像
3. 生物透射电子显微镜（120kV）：加速电压80-120kV，适合低剂量生物样品观察
4. 超薄切片机（EM UC7型）：切片厚度设定50-100nm，厚度进给1nm，配玻璃刀与钻石刀
5. 冷冻超薄切片机：切片温度-160--120℃，用于高分子与含溶剂样品
6. 离子减薄仪（RES101型）：氩离子束2-6keV，入射角3-10°，终抛0.5-1keV
7. 双喷电解减薄仪（MTP-1A型）：电解液温控-35-10℃，双喷孔径1-3mm
8. 聚焦离子束（Helios型）：镓离子束流1pA-65nA，截面加工精度10nm
9. X射线能谱仪（硅漂移探测器）：元素范围Be-U，能量分辨率≤129eV（Mn Kα）
10. 真空喷镀仪与制网设备：碳膜厚度10-20nm，配200目铜网与微栅