检测项目

1.机械夹杂物含量：氧化物夹杂含量，硫化物夹杂含量，硅酸盐夹杂含量，复合夹杂含量。

2.第二相含量：金属间化合物含量，强化相含量，脆性相含量，弥散相含量。

3.硬质点含量：硬质颗粒数量，硬质颗粒面积分数，异常硬点分布，硬质相聚集程度。

4.孔隙与疏松含量：显微孔隙率，缩松分布，疏松面积占比，空洞数量。

5.组织均匀性检测：相组成均匀性，颗粒分布均匀性，夹杂分散程度，局部偏聚程度。

6.晶粒相关指标：晶粒尺寸分布，异常粗晶比例，晶界析出物含量，晶界夹杂分布。

7.偏析程度检测：成分偏析区域比例，枝晶间偏析程度，带状组织含量，局部富集相含量。

8.夹杂物形貌检测：夹杂物长度，夹杂物宽度，长宽比，球化程度。

9.相含量定量分析：基体相比例，析出相比例，共晶组织含量，残余相含量。

10.断口相关组织检测：夹杂诱发源数量，孔洞源分布，脆性相暴露比例，断口异物含量。

11.表层缺陷含量：表面夹杂密度，脱碳层异常组织比例，表层氧化颗粒含量，近表层孔隙数量。

12.热处理后组织含量：析出相变化量，残余组织含量，回火产物比例，过烧组织比例。

检测范围

铝合金铸件、铝合金板材、铝合金棒材、铜合金铸件、铜合金管材、镁合金型材、钛合金棒材、钛合金锻件、镍基合金铸件、不锈钢铸件、高温合金试样、耐磨合金衬板、硬质合金制品、锌合金压铸件、铅基合金轴瓦、焊接合金接头、粉末冶金合金件、精密铸造合金件

检测设备

1.金相显微镜：用于观察合金显微组织、夹杂物形态及第二相分布，适合进行组织定性分析。

2.图像分析系统：用于对夹杂物数量、面积分数、粒径及分布状态进行定量统计分析。

3.扫描电子显微镜：用于高倍观察微区形貌，识别机械夹杂、孔隙及断口特征。

4.能谱分析仪：用于分析夹杂物和第二相的微区元素组成，辅助判定物相来源。

5.显微硬度计：用于测定基体、硬质相及局部异常区域硬度，辅助评价组织差异。

6.切割机：用于合金样品定点取样与截取，保证后续制样部位具有代表性。

7.镶嵌机：用于对小尺寸或不规则样品进行固定，便于磨抛和显微观察。

8.磨抛机：用于制备平整无划痕的检测表面，提高显微组织和夹杂分析准确性。

9.腐蚀装置：用于对样品表面进行组织显示处理，便于观察晶粒、相界及偏析区域。

10.体视显微镜：用于低倍检查样品表面缺陷、宏观夹杂及断口区域的形貌特征。