检测项目

1.外观腐蚀检查：铜面变色，焊盘氧化，镀层发暗，孔壁腐蚀，涂层起泡，表面斑蚀。

2.导体腐蚀评估：线路腐蚀速率，铜箔减薄，边缘侵蚀，导线截面损失，金属表面点蚀。

3.绝缘性能变化测试：绝缘电阻变化，表面漏电倾向，介质受潮影响，绝缘退化程度，耐湿绝缘稳定性。

4.电化学迁移分析：枝晶生长倾向，离子迁移现象，导体间短路风险，偏压湿热下迁移行为，残留污染诱发迁移。

5.表面洁净度检测：离子残留水平，助焊残留影响，可溶性污染物含量，表面污染程度，清洗效果评估。

6.镀层耐蚀性能测试：镀锡层耐蚀性，镀镍层完整性，镀金层保护性，复合镀层稳定性，孔金属化层耐腐蚀性。

7.焊点腐蚀可靠性测试：焊点氧化程度，焊料表面腐蚀，焊盘结合部劣化，焊点裂纹伴生腐蚀，焊接区失效风险。

8.阻焊层防护性能评估：阻焊层附着状态，耐湿热能力，抗化学介质侵蚀，针孔缺陷影响，边缘保护效果。

9.孔与界面失效检测：通孔孔壁腐蚀，层间界面劣化，金属化孔断裂风险，界面剥离倾向，微孔连接可靠性。

10.环境腐蚀适应性测试：湿热环境耐受性，盐雾环境耐受性，含硫气氛影响，温湿循环腐蚀响应，凝露条件失效表现。

11.材料兼容性评价：基材吸湿影响，金属与涂层配伍性，不同焊料体系耐蚀差异，清洗剂残留影响，封装材料挥发物腐蚀作用。

12.失效形貌分析：腐蚀产物观察，腐蚀区域分布，裂纹与腐蚀关联，微区形貌特征，失效部位判定。

检测范围

刚性印制板、挠性印制板、刚挠结合板、高密度互连板、多层板、双面板、单面板、沉铜板、喷锡板、沉金板、镀金板、镀锡板、阻焊电路板、通孔板、微孔板、组装电路板、焊接电路板、汽车电子电路板、通信设备电路板、工业控制电路板

检测设备

1.恒温恒湿试验箱：用于模拟高温高湿环境，评估电路板在湿热条件下的腐蚀敏感性与绝缘稳定性。

2.盐雾试验箱：用于模拟含盐腐蚀环境，考察金属导体、镀层和焊点的耐腐蚀能力。

3.绝缘电阻测试仪：用于测定导体间和电路板表面的绝缘电阻变化，判断受潮与腐蚀后的绝缘退化情况。

4.体视显微镜：用于观察表面腐蚀、焊点氧化、涂层缺陷和局部失效形貌，便于进行外观判定。

5.金相显微镜：用于观察截面组织、孔壁状态、镀层厚度变化及腐蚀侵蚀深度等微观特征。

6.扫描电子显微镜：用于分析腐蚀区域微观形貌、裂纹特征和腐蚀产物分布，支持失效机理研究。

7.离子污染测试仪：用于测定电路板表面可溶性离子残留水平，评估污染物对电化学腐蚀的影响。

8.表面绝缘电阻测试系统：用于在温湿和偏压条件下监测绝缘性能变化，分析电化学迁移与漏电风险。

9.涂层测厚仪：用于测量金属镀层或防护涂层厚度，评估其均匀性及对耐蚀性能的影响。

10.电化学工作站：用于研究金属表面腐蚀行为、电化学反应特征和材料耐蚀性能变化规律。