检测项目
1.尺寸精度：平面度≤0.05mm/㎡；孔径公差0.02mm；同心度误差≤0.03mm
2.表面粗糙度：Ra≤0.8μm；Rz≤6.3μm；波纹度Wt≤15μm
3.硬度测试：表面硬度HRC58-62；芯部硬度梯度差≤3HRC
4.动平衡等级：G6.3级（ISO1940-1）；残余不平衡量≤15gmm/kg
5.耐磨性测试：干摩擦系数≤0.15（ASTMG99）；磨损量≤0.02mg/m
检测范围
1.金属合金样盘：包括不锈钢316L、钛合金TC4、铝合金7075等
2.工程塑料样盘：PEEK、PTFE、尼龙66复合材料
3.陶瓷复合样盘：氧化锆增韧陶瓷、碳化硅基复合材料
4.表面处理样盘：DLC涂层、化学镀镍层、阳极氧化膜层
5.精密电子元件载盘：半导体晶圆承载盘、FPC柔性电路板定位盘
检测方法
1.几何量测量：依据ISO1101执行形位公差评定（三次元测量法）
2.表面特性分析：按GB/T3505-2009采用接触式轮廓仪进行多参数评价
3.材料硬度测试：维氏硬度参照ASTME384；洛氏硬度执行GB/T230.1
4.动态性能检测：基于ISO21940-11开展动平衡试验（转速范围500-12000rpm）
5.摩擦学试验：采用ASTMG133标准的往复式摩擦磨损试验机
检测设备
1.MitutoyoCMM-7766三坐标测量机：测量精度(1.8+L/350)μm
2.TaylorHobsonSurtronicS-128表面粗糙度仪：分辨率0.01μm
3.ZwickRoellZHU2.5硬度计：载荷范围1-250kgf
4.SchenckH50动平衡机：最大转速15000rpm；最小可达剩余不平衡量≤0.1gmm/kg
5.BrukerContourGT-X3白光干涉仪：垂直分辨率0.1nm
6.Instron5967万能试验机：载荷精度0.5%FS（20kN量程）
7.OlympusDSX1000数码显微镜：最大放大倍数6000X
8.KeyenceVHX-7000三维形貌分析系统：Z轴重复精度0.1μm
9.ThermoScientificARLEQUINOX3000X射线衍射仪：晶格常数测定精度0.0001nm
10.BrukerQ4TASMAN直读光谱仪：元素分析范围C/Si/Mn等18种元素（检出限ppm级）