结晶聚合物检测

检测项目1.熔点测定:采用差示扫描量热法(DSC),温度范围-50℃~600℃,精度0.1℃2.结晶度分析:通过X射线衍射(XRD)计算非晶区与晶区比例,角度范围5~803.热稳定性测试:热重分析(TGA)测定分解温度区间,升温速率10℃/min4.熔融焓测量:DSC法获取ΔHm值,灵敏度0.1μW5.晶粒尺寸分布:小角X射线散射(SAXS)分析纳米级晶体结构检测范围1.聚乙烯(PE)薄膜及管材制品2.聚丙烯(PP)纤维与注塑件3.聚酰胺(PA)工程塑料4.聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)瓶坯5.聚乳酸(P

原创阅读 162025-05-20工程师CMACNASISO高新技术企业

检测项目

1.熔点测定:采用差示扫描量热法(DSC),温度范围-50℃~600℃,精度0.1℃

2.结晶度分析:通过X射线衍射(XRD)计算非晶区与晶区比例,角度范围5~80

3.热稳定性测试:热重分析(TGA)测定分解温度区间,升温速率10℃/min

4.熔融焓测量:DSC法获取ΔHm值,灵敏度0.1μW

5.晶粒尺寸分布:小角X射线散射(SAXS)分析纳米级晶体结构

检测范围

1.聚乙烯(PE)薄膜及管材制品

2.聚丙烯(PP)纤维与注塑件

3.聚酰胺(PA)工程塑料

4.聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)瓶坯

5.聚乳酸(PLA)生物降解材料

检测方法

1.ASTMD3418:结晶聚合物熔融和结晶温度的标准测试法

2.ISO11357-3:塑料差示扫描量热法测定结晶度

3.GB/T19466.3:塑料差示扫描量热法第3部分:熔融和结晶温度及热焓测定

4.ASTME1356:热重分析法测定分解温度

5.GB/T25269:X射线衍射法测定高分子材料结晶度

检测设备

1.TAInstrumentsDSC2500:差示扫描量热仪,温度分辨率0.01℃

2.MalvernPanalyticalX'Pert3Powder:多功能X射线衍射仪,配备高温附件

3.NetzschTG209F3Tarsus:热重分析仪,最大称量35g

4.AntonPaarSAXSessmc:小角X射线散射系统,q范围0.06~28nm⁻

5.Instron5967:万能材料试验机,载荷容量10kN

6.PerkinElmerDMA8000:动态机械分析仪,频率范围0.01~100Hz

7.BrukerD8ADVANCE:高分辨率XRD系统,配备LYNXEYE探测器

8.MettlerToledoTGA/DSC3+:同步热分析仪,支持同步质谱联用

9.ShimadzuXRD-7000:广角X射线衍射仪,扫描速度0.01~100/min

10.LinkamTHMS600:温控显微镜系统,温度范围-196℃~600℃

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

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