检测项目
1.化学成分分析：FeB含量（65-85%）、游离硼（≤3%）、总铁量（≥70%）
2.晶体结构表征：XRD分析FeB相占比（α-FeB≥90%）、晶格常数（a=5.5060.003）
3.粒度分布测试：D50粒径（5-50μm）、比表面积（0.5-3.0m/g）
4.密度测定：真密度（6.8-7.2g/cm）、振实密度（3.5-4.5g/cm）
5.硬度测试：维氏硬度（1500-1800HV）
检测范围
1.冶金原料：硼铁合金冶炼中间体
2.陶瓷材料：超硬陶瓷复合基材
3.磁性材料：永磁体添加剂
4.涂层材料：热喷涂耐磨涂层
5.电子元器件：半导体扩散源材料
检测方法
1.X射线衍射法：ASTME975/GB/T13301晶体结构定量分析
2.ICP-OES法：ISO11885/GB/T20975.25元素含量测定
3.激光粒度分析法：ISO13320/GB/T19077粒度分布测试
4.气体比重法：ASTMB923/GB/T5162真密度测定
5.显微硬度计法：ISO6507/GB/T4340.1维氏硬度测试
检测设备
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：θ-θ测角仪，Cu靶Kα辐射源
2.PerkinElmerOptima8300ICP-OES：轴向观测系统，检出限0.01ppm
3.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：干湿法双模测量，量程0.01-3500μm
4.MicromeriticsAccuPycII1340真密度仪：氦气置换法，精度0.03%
5.WilsonWolpertTukon2100B显微硬度计：载荷范围10-3000gf
6.NetzschSTA449F3同步热分析仪：TG-DSC联用系统，温度范围RT-1600℃
7.BrukerQuantaxEDS能谱仪：硅漂移探测器，分辨率129eV
8.AgilentCary630FTIR傅里叶红外光谱仪：DTGS检测器，波数范围4000-350cm⁻
9.ShimadzuEPMA-1720电子探针：波长色散谱仪(WDS)，空间分辨率1μm
10.LecoONH836氧氮氢分析仪：脉冲熔融法，氧检出限0.05ppm