检测项目

1.酸值测定：测量中和1g样品所需KOH毫克数（mgKOH/g），范围40-200mgKOH/g

2.卤素含量分析：总氯/溴离子浓度检测（ppm级），要求≤500ppm

3.固体含量测试：105℃恒重法测定非挥发性物质占比（35%-50%）

4.电导率测试：25℃下溶液导电能力（≤100μS/cm）

5.铜镜腐蚀性：按IPC标准观察铜箔腐蚀程度（0-3级判定）

检测范围

1.电子焊接材料：SMT焊膏、波峰焊剂等表面贴装材料

2.PCB板焊接残留物：离子污染度与表面绝缘电阻测试

3.半导体封装材料：BGA/CSP封装用助焊剂成分分析

4.线材焊接辅料：镀锡铜线用液态焊剂性能验证

5.军工级焊剂：高可靠性要求的航天电子焊接材料

检测方法

1.GB/T8146-2023《松香试验方法》酸值测定标准流程

2.IPC-TM-6502.3.28.1卤素离子色谱分析法

3.ISO9455-1:2017软钎剂酸值测定国际标准

4.GB/T9491-2022锡焊用液态焊剂通用规范

5.ASTMD257-14绝缘材料体积电阻率测试标准

检测设备

1.Metrohm905Titrando自动电位滴定仪：酸值精确测定（精度0.01ml）

2.ThermoScientificDionexAquion离子色谱仪：卤素离子定量分析（检出限0.1ppm）

3.SartoriusMA37水分测定仪：固体含量快速测量（精度0.001g）

4.MettlerToledoSevenExcellence电导率仪：溶液导电性测试（量程0.01μS/cm-500mS/cm）

5.OlympusBX53M金相显微镜：铜镜腐蚀形貌观测（500倍显微分析）

6.Agilent7890B气相色谱质谱联用仪：有机挥发物成分鉴定（ppb级灵敏度）

7.NetzschSTA449F3同步热分析仪：热稳定性测试（TG-DSC联用技术）

8.KeysightB2987A静电计：表面绝缘电阻测量（10^3-10^18Ω量程）

9.BrukerContourElite三维轮廓仪：焊点形貌三维重构（垂直分辨率0.1nm）

10.HitachiSU8010场发射电镜：微观结构表征（1nm分辨率）