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概述:检测项目1.硼含量测定:采用ICP-OES法检测硼元素浓度范围(0.01%-20%),误差≤0.5%。2.硅含量分析:通过X射线荧光光谱法(XRF)测定硅含量(5%-95%),分辨率达0.01%。3.化合物结构表征:使用XRD分析硼硅化物晶型结构(如B₃Si₂),晶格常数精度0.001。4.热膨胀系数测试:测量20-1000℃范围内线性膨胀系数(α=3.510⁻⁶/℃),符合ISO11359标准。5.抗压强度评估:采用万能试验机测试材料抗压强度(≥500MPa),加载速率0.5mm/min。检测范围1.高
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1.硼含量测定:采用ICP-OES法检测硼元素浓度范围(0.01%-20%),误差≤0.5%。
2.硅含量分析:通过X射线荧光光谱法(XRF)测定硅含量(5%-95%),分辨率达0.01%。
3.化合物结构表征:使用XRD分析硼硅化物晶型结构(如B₃Si₂),晶格常数精度0.001。
4.热膨胀系数测试:测量20-1000℃范围内线性膨胀系数(α=3.510⁻⁶/℃),符合ISO11359标准。
5.抗压强度评估:采用万能试验机测试材料抗压强度(≥500MPa),加载速率0.5mm/min。
1.高硼硅玻璃制品:包括实验室器皿、光学透镜等硼含量≥12%的玻璃材料。
2.陶瓷基复合材料:涵盖碳化硼-碳化硅(B₄C-SiC)复合陶瓷结构件。
3.半导体封装材料:用于芯片封装的硼硅酸盐玻璃基板(SiO₂-B₂O₃体系)。
4.金属表面涂层:航空发动机叶片用硼硅化物耐高温涂层(厚度50-200μm)。
5.核工业屏蔽材料:含硼碳化硅中子吸收材料(B含量≥5wt%)。
1.ASTMC169-16:硼硅玻璃中碱金属氧化物含量的化学分析方法。
2.ISO21078-1:2008:耐火材料中硼的测定-电感耦合等离子体原子发射光谱法。
3.GB/T14352.21-2021:钨矿石中三氧化钨和二氧化硅的测定-X射线荧光光谱法。
4.ISO17561:2016:精细陶瓷高温弹性模量测试-声共振法。
5.GB/T3074.1-2020:石墨电极抗折强度测定方法。
1.ThermoScientificiCAPPROXICP-OES:用于痕量元素定量分析(检出限0.1ppm)。
2.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪:配备LYNXEYEXE探测器,角度精度0.0001。
3.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪:温度范围-160℃至1600℃,膨胀量分辨率0.125nm。
4.ShimadzuAGX-V100kN万能试验机:配备TRAPEZIUMX软件,支持JIS/ISO/ASTM标准。
5.MalvernPanalyticalAxiosFASTXRF光谱仪:可测元素范围Na-U,分析速度≤60s/样品。
6.PerkinElmerSTA8000同步热分析仪:同步测量TG-DSC信号(升温速率0.1-100℃/min)。
7.HitachiSU5000场发射扫描电镜:搭配EDAX能谱仪(空间分辨率1nm@15kV)。
8.Agilent7900ICP-MS:用于超痕量杂质元素检测(检出限可达ppt级)。
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"硼硅化检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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