检测项目

1.镀层厚度测量：X射线荧光法（精度0.1μm），台阶仪法（分辨率0.01nm）

2.元素成分分析：能量色散光谱仪（EDX）测定Au/Ag/Cu含量（检出限0.01wt%）

3.结合强度测试：划格法（ASTMD3359）与剥离试验（载荷范围0-50N）

4.孔隙率检测：硝酸蒸汽暴露法（ISO4524-2），图像分析系统定量评估

5.耐盐雾性能：中性盐雾试验（GB/T10125），周期48-240小时

检测范围

1.电子连接器镀金端子（接触电阻≤10mΩ）

2.航空航天用铝合金化学镀镍层（厚度5-25μm）

3.医疗器械银镀层器械（Ag含量≥99.9%）

4.汽车电子PCB沉金板（镍层厚度3-6μm）

5.珠宝饰品铑镀层制品（耐磨测试≥5000次摩擦）

检测方法

1.ASTMB487-20《金属镀层横截面显微镜测厚法》

2.ISO3497:2000《金属镀层X射线光谱测厚法》

3.GB/T5270-2021《金属基体上金属覆盖层附着强度试验方法》

4.ASTMB735-16《硝酸蒸汽法测定金镀层孔隙率》

5.GB/T2423.17-2008《电工电子产品盐雾试验方法》

检测设备

1.FischerXDAL型X射线荧光测厚仪（量程0.01-50μm）

2.BrukerQ4TASMAN波长色散光谱仪（元素范围Be-U）

3.Instron5967万能材料试验机（最大载荷50kN）

4.KEYENCEVHX-7000数码显微镜（放大倍率6000）

5.Q-FOGCCT1100循环腐蚀试验箱（温度范围-10℃~60℃）

6.Elcometer456涂层测厚仪（磁感应/涡流双原理）

7.OlympusGX53倒置金相显微镜（配备图像分析软件）

8.ThermoScientificiCAPRQICP-MS（检出限ppb级）

9.Taber5135耐磨试验机（CS10磨轮/250g载荷）

10.HitachiSU5000场发射电镜（分辨率1nm@15kV）