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概述:铜合金微观孔隙CT扫描分析聚焦于利用X射线计算机断层扫描技术对铜基合金内部微观孔隙缺陷进行无损三维定量表征。核心检测对象包括铸造孔隙、热加工孔洞及扩散缺陷,关键项目涵盖孔隙率(Vv%)、孔径分布(D10-D90μm)、形状因子(SF≥0.75)、连通性指数(CI值)及空间分布均匀性(Ud%)。通过高分辨率扫描(典型体素尺寸≤5μm),实现孔隙形貌、尺寸统计及缺陷演化分析,为材料失效机制和性能优化提供数据支撑。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
孔隙特性检测:
1. 黄铜合金:涵盖H62-H90牌号,重点检测铸造缩孔及热影响区孔隙连通性
2. 青铜合金:QAl9-4至QSn6.5-0.1,侧重轴承部件孔隙率与疲劳裂纹关联
3. 白铜合金:B10-B30系列,聚焦冷凝管腐蚀孔隙的三维分布
4. 铸造铜合金:ZCuSn10Zn2等,检测铸件内部气孔率及形状均匀性
5. 变形铜合金:T2-TU1板材,评估轧制工艺孔隙尺寸梯度
6. 铜基复合材料:石墨铜复材,分析增强相界面孔隙缺陷
7. 电子连接器用铜:C11000-C19400,重点检测微型孔隙电导影响
8. 热交换器铜管:TP2-TP1系列,侧重焊接接头孔隙热导衰减
9. 粉末冶金铜件:雾化铜粉压坯,评估烧结孔隙分布均匀性
10. 高导铜线:镀锡铜线,检测拉拔工艺微孔疲劳寿命
国际标准:
1. 微焦点CT扫描仪:Nikon XTH 320(分辨率0.5μm,电压160kV)
2. 万能材料试验机:Instron 6800(载荷范围0.1-100kN,精度±0.2%)
3. 维氏硬度计:Wilson VH1150(载荷10-1000gf,误差±1HV)
4. 直读光谱仪:Thermo ARL 4460(检测限0.0001%,精度±0.01wt%)
5. 金相显微镜:Olympus BX53(放大倍数50-1000×,数字成像)
6. 盐雾试验箱:Q-FOG CCT1100(温度范围-20-60℃,湿度可控)
7. 热导分析仪:Netzsch LFA467(温度范围-100-300℃,精度±3%)
8. 电导率测试仪:Sigmatest 2.069(测量范围0.5-100%IACS,精度±0.5%)
9. 三维表面轮廓仪:Zygo NewView9000(垂直分辨率0.1nm,扫描面积100×100mm)
10. 疲劳试验机:MTS Landmark(频率0.1-100Hz,载荷±50kN)
11. X射线衍射仪:Bruker D8 Advance(角度范围5-140°,分辨率0.01°)
12. 扫描电子显微镜:Hitachi SU5000(分辨率1nm,加速电压0.5-30kV)
13. 激光扫描共聚焦显微镜:Keyence VK-X300(XY分辨率0.12μm,Z轴0.01μm)
14. 数据采集系统:National Instruments PXIe-8880(采样率1MS/s,通道数32)
15. 图像分析软件:VGStudio MAX 3.4(孔隙分割算法,3D重构精度99%)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"铜合金微观孔隙CT扫描分析"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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