检测项目

1.裂纹缺陷：长度≥0.1mm的线性断裂痕迹（深度分辨率≤5μm）

2.孔洞缺陷：直径≥0.05mm的闭合型空腔（体积占比≤0.3%）

3.分层缺陷：层间剥离面积≥1mm（界面结合力≤15MPa）

4.边缘缺失：轮廓偏差≥0.2mm（三维形貌重建精度10μm）

5.夹杂物缺陷：异物尺寸≥50μm（材质成分分析精度0.5wt%）

检测范围

1.金属材料：铸件/锻件/焊接件/轧制板材

2.复合材料：碳纤维层压板/陶瓷基复合材料/蜂窝夹芯结构

3.塑料制品：注塑成型件/吹塑容器/3D打印部件

4.陶瓷制品：电子封装基板/高温结构陶瓷/生物医用陶瓷

5.电子元件：PCB电路板/半导体封装体/微型连接器

检测方法

1.X射线断层扫描：ASTME1444-2016/GB/T35389-2017

2.超声相控阵检测：ISO18563-2:2017/GB/T32563-2016

3.工业CT三维重建：ASTME1570-2018/GB/T29070-2012

4.涡流阵列检测：ISO15549:2019/GB/T28705-2012

5.激光散斑干涉法：ISO16063-42:2014/GB/T38889-2020

检测设备

1.OlympusOmniScanX3：64通道超声相控阵系统（0.5-20MHz）

2.GEInspectionTechnologiesXRD-AN6：450kV微焦点X射线成像仪（分辨率3μm）

3.ZEISSMETROTOM1500：工业CT测量机（体素尺寸＜5μm）

4.EddyfiLyftPro：多频涡流阵列探伤仪（频率范围10Hz-10MHz）

5.DantecDynamicsQ-450：激光散斑干涉测量系统（位移分辨率10nm）

6.KeyenceVR-6000：三维轮廓扫描仪（Z轴重复精度0.1μm）

7.NikonXTH450：高能X射线断层扫描系统（穿透能力450mm钢）

8.SonatestMasterPro+：全数字超声探伤仪（采样率200MHz）

9.ThermoFisherScios2DualBeam：聚焦离子束扫描电镜（分辨率1nm）

10.HexagonAbsoluteArm7-Axis：激光跟踪测量系统（空间精度

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与残缺类缺陷检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。