导热基板检测

检测项目

热导率：测量范围0.1~500W/m·K（ASTME1461）

热扩散系数：测试精度±3%（ISO22007-4）

比热容：量程0.1~5J/g·K（GB/T10297）

热膨胀系数：温度范围-150~1500°C（ASTME831）

热阻：界面热阻测量0.01~10K·cm²/W（JEDECJESD51）

热稳定性：高温耐受测试至500°C（GB/T17370）

热循环测试：循环次数1000次（MIL-STD-883）

导热系数均匀性：偏差控制±5%（IEC60216）

界面热阻：测量精度0.05K·cm²/W（ASTMD5470）

热阻抗：频率响应0.1~100Hz（ISO11357）

热疲劳寿命：循环周期测定（GB/T2423）

热老化性能：加速老化测试（IEC60068）

热变形温度：载荷0.45MPa（ASTMD648）

热传导均匀性：面内分布分析（ISO22007-2）

热应力测试：温度梯度50K/mm（GB/T18488）

检测范围

氧化铝基板：高纯度陶瓷材料

氮化铝基板：高热导率电子封装

铜基板：金属核心散热应用

铝基板：轻量化散热结构

碳化硅基板：高温半导体器件

聚合物基导热材料：绝缘复合材料

石墨烯增强基板：纳米复合材料

绝缘金属基板：覆铜层压板

陶瓷覆铜基板：直接键合铜结构

热管基板：相变散热组件

氮化硼基板：高导热绝缘体

硅基导热板：微电子散热

金刚石复合基板：超高热导率

金属基复合材料：铝碳化硅体系

导热凝胶基板：柔性散热界面

玻璃基板：低热膨胀系数

检测方法

激光闪光法：依据ASTME1461测定热扩散系数

稳态热流法：执行GB/T10294测量热导率

热流计法：采用ISO8301进行热阻分析

瞬态平面源法：符合ISO22007-2标准

热膨胀测试法：依据ASTME831测量线性膨胀

差示扫描量热法：参照GB/T19466测定比热容

热循环试验法：遵循MIL-STD-883进行可靠性测试

红外热成像法：基于ASTME1934评估热分布

热机械分析法：执行ISO11358分析热变形

加速老化法：依据IEC60216评估热稳定性

微热探针法：符合ISO22007-3测量局部热导

界面热阻测试法：参照ASTMD5470进行接触分析

热阻抗谱法：基于IEC61006测定频率响应

热疲劳测试法：执行GB/T2423模拟循环应力

热重分析法：依据ISO11358评估热失重

检测设备

NetzschLFA467HyperFlash：激光闪光分析仪，支持-120~2800°C

TAInstrumentsDHR-3：旋转流变仪，集成热导率模块

LinseisL76：热膨胀仪，温度范围-180~2400°C

KeysightB2900A：精密源表，用于热阻测试

MettlerToledoTGA/DSC3+：热重分析仪，精度0.1μg

FLIRT860：红外热像仪，分辨率640×480像素

AnterUnitherm2022：热导率测试仪，稳态法

HitachiSTA7300：同步热分析仪，支持TG/DSC

KyowaKES-FB4：热循环测试箱，温度-70~180°C

MalvernPanalyticalZetasizer：纳米颗粒分析仪，用于界面热阻

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"导热基板检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。