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概述:PCB板阻抗匹配是高速电路设计的关键环节,确保信号在传输线中无反射传输。核心检测对象为PCB传输线结构的特性阻抗值及一致性,关键项目涵盖阻抗公差控制(±10%)、介电常数稳定性(Dk±0.05)、损耗角正切(Df≤0.005@10GHz)、铜箔粗糙度(Rz≤3μm)及层间对准精度(≤25μm)。通过时域反射计(TDR)与矢量网络分析仪(VNA)精确量化阻抗偏差,满足高速信号完整性要求。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
因篇幅原因,CMA/CNAS证书以及未列出的项目/样品,请咨询在线工程师。
信号完整性参数:
1.刚性FR-4基材板:常规TG(130-140℃)至高TG(170℃)材料,重点监控Dk/Df温漂特性及层压后阻抗一致性
2.高速覆铜板:低损耗材料(Df≤0.003),检测重点为高频段(40GHz)插损斜率及玻璃纤维效应校正
3.柔性印刷电路板:聚酰亚胺基材,覆盖单面至多层软板,关注弯折状态阻抗稳定性及覆盖膜厚度均匀性
4.刚挠结合板:硬板-软板过渡区域,重点检测结合部阻抗连续性及层偏控制
5.高频特种基板:PTFE/陶瓷填充材料(RogersRO4000系列),验证毫米波段(77GHz)相位一致性及Dk各向异性
6.高密度互连板:线宽/间距≤75μm板件,检测微带线边缘粗糙度影响及激光盲孔阻抗突变
7.金属基散热板:IMS结构铝基板,侧重导热介质层厚度公差(±10%)对阻抗的影响
8.封装载板:芯片级封装(CSP)基板,检测微凸点下阻抗匹配及10μm级细线精度
9.背板系统:厚度≥3.2mm多层板,关注长距离传输损耗补偿及背钻Stub效应量化
10.天线阵列基板:5G毫米波阵列,检测辐射单元间相位误差(≤2°)及馈线阻抗容差
国际标准:
1.矢量网络分析仪:KeysightN5227B(频率范围:10MHz-67GHz,动态范围:140dB)
2.时域反射计:TektronixDSA8300(采样率100GSa/s,上升时间≤17ps)
3.阻抗测试夹具:GGBIndustriesPicoprobe40A-GS-250-P(带宽40GHz,间距250μm)
4.共面波导校准套件:CascadeMicrotechImpedanceJianCeSubstrate(ISS)
5.扫描电子显微镜:HitachiSU8000(分辨率1nm,线宽测量精度±0.1μm)
6.介质分析仪:Agilent85072A(Dk/Df测试频率10MHz-20GHz)
7.自动光学检测仪:CamtekM3000(线宽检测精度±2μm,速度0.5m²/min)
8.层压厚度仪:MitutoyoLitematicVL-50S(分辨率0.1μm,最大量程50mm)
9.热机械分析仪:TAInstrumentsTMAQ400(CTE测量精度±0.1ppm/℃)
10.X射线层析系统:NordsonDageXD7600NT(层偏检测精度±5μm)
11.飞秒激光切割机:3D-MicromacmicroSTRUCTC(截面制备定位精度±1μm)
12.高频探针台:FormFactorSummit12000(温度范围:-65℃-200℃)
13.三维形貌仪:ZygoNewView9000(粗糙度Ra检测范围:0.1nm-1mm)
14.热重分析仪:NetzschTG209F3(树脂含量分析精度±0.5wt%)
15.等离子清洗机:PVATePla300(孔壁处理均匀性≥95%)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"PCB板阻抗匹配分析"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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