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概述:差示扫描量热法(DSC)结晶度测试是通过测量材料在程序控温过程中相变热效应,精确计算结晶性聚合物及半结晶材料结晶度的热分析技术。核心检测对象为高分子材料、药物晶体、金属合金等,关键项目包括熔融焓、结晶温度、结晶度百分比。测试依据标准热力学原理,将样品熔融焓与100%结晶标准物质焓值对比,获得定量结晶度数据,为材料加工工艺优化和性能评价提供关键参数。
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
因篇幅原因,CMA/CNAS证书以及未列出的项目/样品,请咨询在线工程师。
热力学参数:
1.聚烯烃材料:聚乙烯(PE)系列(LDPE/HDPE/LLDPE)及聚丙烯(PP),重点分析等规度对结晶峰温的影响
2.工程塑料:聚酰胺(PA6/PA66)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚苯硫醚(PPS),检测玻璃化转变与熔融行为的耦合效应
3.生物可降解塑料:聚乳酸(PLA)、聚羟基烷酸酯(PHA),监控冷结晶峰与熔融双峰的比例关系
4.弹性体材料:热塑性聚氨酯(TPU)、三元乙丙橡胶(EPDM),测定交联密度与熔融焓的负相关性
5.药物活性成分:晶型药物(如利托那韦、西格列汀),检测多晶型转变温度及亚稳晶型比例
6.金属合金:形状记忆合金(NiTi)、焊锡材料(Sn-Pb),测定固-固相变焓及滞后效应
7.液晶聚合物:热致液晶(TLCP),表征液晶相转变温度区间
8.石蜡类相变材料:正构烷烃(C16-C28),精确测定相变温度及潜热值
9.食品组分:可可脂、乳脂肪,分析同质多晶型的熔融峰数量
10.纤维材料:涤纶工业丝、尼龙长丝,检测纺丝速度对结晶完善度的影响
国际标准:
1.热流型DSC:TAInstrumentsQ2000(温度范围-180℃~725℃,灵敏度0.1μW)
2.功率补偿型DSC:PerkinElmerDSC8500(控温精度±0.01℃,升温速率0.01~500℃/min)
3.调制式DSC:TAInstrumentsMDSC2920(可分离可逆/不可逆热流,振幅±0.5℃)
4.超快速扫描量热仪:FlashDSC1(升温速率最高40000K/s,样品质量<100ng)
5.高压DSC:NetzschDSC204HP(压力范围0.1~15MPa,CO2超临界测试)
6.低温DSC:MettlerToledoDSC3+(液氮制冷至-150℃,冷却速率150K/min)
7.同步热分析仪:NetzschSTA449F5(DSC-TG同步,TG分辨率0.1μg)
8.微量DSC:SetaramMicroDSCVII(样品池体积1mL,生物样品测试)
9.光量热附件:Photo-DSC模块(365nm~780nm光源,光固化反应测试)
10.自动进样系统:DSC自动进样器(72位样品盘,连续测试≥72小时)
11.湿度发生器:动态蒸汽吸附附件(湿度控制范围5%~95%RH)
12.热导率测试组件:LFA467扩展模块(激光闪射法同步测量热扩散系数)
13.红外热台联用:FTIR显微镜接口(空间分辨率10μm,原位结构分析)
14.气体切换装置:多路气体控制器(4路气体切换,氧化反应测试)
15.热机械分析仪:TMA/SDTA840(热膨胀系数与DSC同步测量)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"差示扫描量热法(DSC)结晶度测试"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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