检测项目
初熔温度范围测定：测量区间50-1500℃，精度±0.5℃
相变起始温度识别：灵敏度0.1mW
熔融焓值计算：分辨率0.01J/g
热稳定性温度区间分析：升温速率0.1-50℃/min可调
动态熔融速率测定：载荷范围0.1-100N
检测范围
金属合金：铝合金（AA6061）、钛合金（Ti-6Al-4V）
高分子材料：聚丙烯（PP）、聚碳酸酯（PC）
陶瓷材料：氧化铝（Al₂O₃）、氮化硅（Si₃N₄）
电子封装材料：焊锡合金（SAC305）、环氧树脂
医药辅料：硬脂酸镁、羟丙甲纤维素
检测方法
差示扫描量热法（DSC）：ASTM E794 / GB/T 19466.3
热机械分析法（TMA）：ISO 11359-2 / GB/T 30776
热台显微镜法：ISO 11357-3 / GB/T 16582
毛细管法熔点测定：USP<741> / ChP 2020通则0612
高温X射线衍射法：ASTM E1426 / JIS K0131
检测设备
梅特勒托利多DSC 3+：温度范围-150℃~700℃，配备FRS5传感器
耐驰TMA 402 F3：位移分辨率0.125nm，最大力20N
林赛斯HSM高温显微镜：最高温度1600℃，40倍光学变焦
安捷伦1260 Infinity II HPLC系统：配备柱温箱及光电二极管阵列检测器
布鲁克D8 ADVANCE XRD：Cu靶Kα辐射源（λ=1.5406Å）