检测项目

1.晶体取向偏差角：测量主晶轴与理想取向的偏离度（0.5~5）

2.晶粒尺寸分布：统计长轴50-500μm范围内的晶粒占比

3.织构系数（TC）：计算（001）晶面取向密度比（目标值≥95%）

4.枝晶间距：测定一次枝晶臂间距（80-300μm）与二次枝晶臂间距（20-80μm）

5.缺陷密度：量化小角度晶界（＜15）占比及位错密度（≤110^6/cm）

检测范围

1.高温合金单晶叶片：CMSX-4系列、DD6等定向凝固涡轮叶片

2.钛合金航空部件：TC4/TC11锻件的β相定向排列分析

3.半导体单晶硅片：<100>/<111>晶向的轴向偏差检测

4.磁性材料：NdFeB永磁体的柱状晶生长完整性评估

5.功能陶瓷：Al₂O₃-ZrO₂共晶复合材料的定向凝固组织表征

检测方法

1.ASTME2627：X射线衍射法定量测定晶体取向分布

2.ISO24173：电子背散射衍射（EBSD）晶界特性分析规程

3.GB/T13298：金属显微组织检验方法的金相制样标准

4.GB/T13305：不锈钢中α-相面积含量测定方法（适配枝晶分析）

5.ASTME112：晶粒度测定中的截距法及图像分析法

检测设备

1.扫描电子显微镜：蔡司Sigma500配牛津SymmetryEBSD探测器

2.X射线衍射仪：BrukerD8DiscoverwithHi-Star二维探测器

3.金相显微镜：奥林巴斯GX53配Stream图像分析模块

4.电子探针显微分析仪：岛津EPMA-8050G波长色散谱仪

5.激光共聚焦显微镜：KeyenceVK-X3000三维表面形貌重建系统

6.高温熔体粘度仪：TAInstrumentsAR2000ex旋转流变仪

7.定向凝固炉：ALDVIM-IC20型真空感应熔炼定向结晶设备

8.X射线断层扫描系统：尼康XTH225工业CT（分辨率0.5μm）

9.热膨胀仪：NetzschDIL402ExpedisSupreme相变点测定装置

10.电子万能试验机：Instron5985高温力学性能测试系统

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与单向结晶检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。