检测项目

1.晶粒尺寸分析：测量平均晶粒直径（0.1-500μm）、分布宽度（3σ）及长径比（1:1-5:1）
2.晶体取向测定：测定取向偏差角（0.05）和织构系数（TC≤1.5）
3.相组成鉴定：定量分析主相含量（≥99.9%）、杂质相比例（≤0.01%）
4.缺陷密度评估：计算位错密度（10^6-10^8/cm）、孪晶界面密度（0-10/m）
5.热稳定性测试：记录相变温度（0.5℃精度）、热膨胀系数（CTE≤10^-6/K）

检测范围

1.金属单晶材料：包括镍基高温合金、钛合金定向凝固件
2.半导体晶体：硅/锗单晶片、GaN/AlN化合物半导体
3.功能陶瓷材料：压电陶瓷（PZT）、透明氧化铝陶瓷
4.高分子结晶材料：聚乙烯球晶、聚丙烯β晶型
5.复合材料基体：碳化硅纤维增强钛基复合材料

检测方法

ASTME112-13金属平均晶粒度测定标准
ISO643:2019钢的奥氏体晶粒度测定法
GB/T6394-2017金属平均晶粒度测定方法
ASTME2627-13电子背散射衍射(EBSD)标准
GB/T13301-2019金属材料金相检验术语
ISO24173:2009微束分析-EBSD取向测量指南

检测设备

1.蔡司Sigma500场发射扫描电镜：配备OxfordSymmetryEBSD探测器，空间分辨率1nm
2.帕纳科EmpyreanX射线衍射仪：配置高温附件（RT-1600℃），角度精度0.0001
3.日立HT7800透射电镜：点分辨率0.19nm，配备Gatan电子能量损失谱仪
4.TAInstrumentsQ2000差示扫描量热仪：温度精度0.1℃，量热精度0.2μW
5.BrukerD8DiscoverGADDS微区衍射系统：光束尺寸50μm，二维探测器采集
6.LeicaDM2700M偏振光显微镜：配备Clemex图像分析模块，放大倍数50-1000
7.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm，重复性误差＜1%
8.NetzschDIL402C热膨胀仪：位移分辨率0.125nm，升温速率

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与初生晶体检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。