检测项目

再结晶体积分数测定：量化材料中再结晶区域的比例

晶粒尺寸分布分析：测量再结晶后晶粒的平均尺寸及分布范围

取向差角度检测：评估晶界处晶体学取向变化特征

相组成分析：识别再结晶过程中新相的形成与演变

位错密度评估：通过EBSD技术测定残余位错结构

检测范围

材料类型：涵盖冷轧钢、铝合金、钛合金、镍基高温合金等

加工状态：适用于退火态、轧制态、锻造态等不同工艺状态

温度区间：检测范围包含室温至1400℃的动态再结晶过程

工业领域：应用于航空航天发动机叶片、核电管道、汽车板簧等关键部件

检测方法

金相显微镜法：通过化学侵蚀显现晶界，使用ImagePro Plus软件进行图像分析

电子背散射衍射（EBSD）：获取取向成像显微术数据，空间分辨率达0.1μm

X射线衍射（XRD）：采用Williamson-Hall法计算微观应变和晶粒尺寸

差示扫描量热法（DSC）：监测再结晶过程的能量变化特征

硬度梯度检测：使用纳米压痕仪进行微区硬度mapping测试

检测仪器

场发射扫描电镜（FE-SEM）：配备牛津NordlysMax3探测器的FEI Nova NanoSEM 450

电子背散射衍射系统：牛津Symmetry S2探测器，采集速度＞3000点/秒

高温共聚焦显微镜：Lasertec VL2000DX-SVF17SP，最高温度1600℃

X射线衍射仪：Rigaku SmartLab 9kW，配备高温附件（-190~1600℃）

自动硬度测试系统：Wilson VH3300显微硬度计，载荷范围1gf-50kgf

　　以上是与区域再结晶检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。