晶粒度评级:依据ASTM E112标准,检测平均晶粒尺寸(范围0.5-500μm),长宽比≥2:1的片状晶占比,精度达±0.5级
层间距测量:采用5000×放大倍率下SEM检测,测量片层间距0.1-5μm范围,误差≤±5%
取向分布分析:通过EBSD获取取向差角分布(2°-15°),织构强度≥3.0 MRD
夹杂物检测:按ISO 4967标准评定D类细系夹杂物,长度>30μm的条状夹杂物密度检测
硬度分布测试:维氏硬度HV0.2梯度测试,相邻测试点间距50μm,载荷保持时间15s
材料类别 | 典型产品 | 检测重点 |
---|---|---|
合金结构钢 | 齿轮/轴承锻件 | 珠光体片层球化率 |
钛合金 | 航空发动机叶片 | α相集束尺寸控制 |
铝合金 | 汽车板金件 | 再结晶带状组织 |
高温合金 | 涡轮盘锻件 | γ'相筏化程度 |
铜合金 | 电子接插件 | 退火孪晶分布 |
金相分析法:ASTM E3试样制备标准,采用苦味酸盐酸乙醇腐蚀剂(配比1:3:10)
扫描电镜观测:按ISO 16700进行图像校准,工作距离8mm,加速电压20kV
电子背散射衍射:ASTM E2627标准,步长0.1μm,数据采集速率>500点/秒
X射线衍射:ISO 14706:2014,使用Cu Kα辐射(λ=1.5406Å),扫描速率2°/min
纳米压痕测试:ISO 14577-1标准,Berkovich压头,最大载荷50mN
奥林巴斯GX53金相显微镜
配置MIX观察系统,100×~1000×连续变倍,配备图像分析软件(符合ASTM E1245)
FEI Quanta 650 FEG-SEM
场发射电子枪,分辨率1.0nm@30kV,集成EDAX EBSD系统(Hikari高速摄像头)
布鲁克D8 Discover XRD
二维VANTEC-500探测器,2θ范围5°-165°,配备织构分析模块
安东帕TTX-NHT³纳米压痕仪
载荷分辨率10nN,位移传感器分辨率0.02nm,温控精度±0.1℃
莱卡DM2700P偏光显微镜
正交偏光系统,λ补偿片精度±3nm,配备Clemex图像分析模块
以上是与片状组织检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。