1. 晶体取向度:采用X射线衍射法测定(半高宽≤0.5°,取向角偏差±2°)
2. 分子链排列有序性:红外二向色性比≥1.8
3. 热膨胀系数各向异性:轴向与径向差异率≤15%
4. 弹性模量方向差异:纵向/横向比值范围1.05-1.30
5. 光学双折射值:延迟量测量精度±0.3nm
1. 高分子薄膜(BOPP/PET/PE)
2. 金属轧制板材(铝合金/钛合金/不锈钢)
3. 纤维增强复合材料(碳纤维/玻璃纤维/芳纶)
4. 液晶显示材料(TFT-LCD/OLED基板)
5. 半导体晶圆(硅片/砷化镓/氮化镓)
1. ASTM E1426-14 X射线衍射法定量分析晶体取向
2. ISO 11359-2:2021 热机械分析法测定热膨胀各向异性
3. GB/T 19466.3-2004 差示扫描量热法表征分子链排列
4. ISO 6721-11:2019 动态力学分析评估粘弹性方向差异
5. GB/T 36165-2018 电子背散射衍射(EBSD)晶体学分析
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与取向变化检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。