温度场均匀性检测:监测热处理过程中表面温度梯度,要求偏差≤±5℃(有效检测面积≥2m²)
平整度偏差检测:测量处理后表面平面度,精度要求≤0.1mm/m²(激光干涉法)
残余应力分布检测:X射线衍射法测定表面应力,检测深度0.02-0.5mm,分辨率±10MPa
厚度变化率检测:热处理前后厚度对比,允许波动范围±0.5%(千分尺测量精度0.001mm)
微观组织均匀性检测:金相分析晶粒度等级偏差≤1级(按ASTM E112标准)
金属冷轧板材:厚度0.3-6mm的碳钢、不锈钢板材
复合材料层压板:碳纤维/环氧树脂预浸料成型件
光伏玻璃基板:超白压延玻璃(厚度2-4mm)
高分子功能薄膜:PET、PI等材质光学膜(厚度50-250μm)
电子元件基板:氧化铝陶瓷基板(平面度≤0.05mm/100mm)
ASTM E1461:采用激光闪光法测定材料热扩散系数,温度范围20-1000℃
ISO 10109-3:2020:光学元件平面度检测,波长632.8nm激光干涉系统
GB/T 4341.2-2016:金属材料残余应力测定规范,包含盲孔法和X射线法
ASTM D1204:高分子薄膜尺寸变化率测试,温度控制精度±0.5℃
JIS B7516:2017:金属板材平面度检测,三点支撑法测量挠度
FLIR T865红外热像仪:640×480分辨率,测温范围-40~1500℃,用于温度场分布检测
Mitutoyo CRYSTA-Apex S 三坐标测量机
Stresstech Xstress 3000 G3R残余应力分析仪
Zygo Verifire™ MST激光干涉仪:波长632.8nm,平面度检测精度λ/20(≈31.6nm)
Instron 5985万能材料试验机:载荷容量250kN,配备高温环境箱(最高1200℃)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与热平整检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。