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热平整检测

  • 原创官网
  • 2025-02-22 15:07:28
  • 关键字:热平整测试周期,热平整测试机构,热平整测试案例
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热平整检测概述:热平整检测是通过专业手段评估材料或产品在热处理过程中的平整度及形变控制能力的关键技术。检测核心包括温度场均匀性、残余应力分布、厚度变化率等参数,需依据ASTM、ISO、GB/T等标准执行。适用于金属板材、复合材料、光学玻璃等工业领域,确保尺寸稳定性和功能性达标。


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注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。

☌ 询价

检测项目

温度场均匀性检测:监测热处理过程中表面温度梯度,要求偏差≤±5℃(有效检测面积≥2m²)

平整度偏差检测:测量处理后表面平面度,精度要求≤0.1mm/m²(激光干涉法)

残余应力分布检测:X射线衍射法测定表面应力,检测深度0.02-0.5mm,分辨率±10MPa

厚度变化率检测:热处理前后厚度对比,允许波动范围±0.5%(千分尺测量精度0.001mm)

微观组织均匀性检测:金相分析晶粒度等级偏差≤1级(按ASTM E112标准)

检测范围

金属冷轧板材:厚度0.3-6mm的碳钢、不锈钢板材

复合材料层压板:碳纤维/环氧树脂预浸料成型件

光伏玻璃基板:超白压延玻璃(厚度2-4mm)

高分子功能薄膜:PET、PI等材质光学膜(厚度50-250μm)

电子元件基板:氧化铝陶瓷基板(平面度≤0.05mm/100mm)

检测方法

ASTM E1461:采用激光闪光法测定材料热扩散系数,温度范围20-1000℃

ISO 10109-3:2020:光学元件平面度检测,波长632.8nm激光干涉系统

GB/T 4341.2-2016:金属材料残余应力测定规范,包含盲孔法和X射线法

ASTM D1204:高分子薄膜尺寸变化率测试,温度控制精度±0.5℃

JIS B7516:2017:金属板材平面度检测,三点支撑法测量挠度

检测设备

FLIR T865红外热像仪:640×480分辨率,测温范围-40~1500℃,用于温度场分布检测

Mitutoyo CRYSTA-Apex S 三坐标测量机

Stresstech Xstress 3000 G3R残余应力分析仪

Zygo Verifire™ MST激光干涉仪:波长632.8nm,平面度检测精度λ/20(≈31.6nm)

Instron 5985万能材料试验机:载荷容量250kN,配备高温环境箱(最高1200℃)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期:7~15工作日,可加急。

资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试:支持定制化试验方案。

售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

  以上是与热平整检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。

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