检测项目

1.共晶温度测定：测量材料发生共晶反应的临界温度范围（200-450℃，精度1℃）

2.相变焓值分析：量化相变过程中的能量变化（量程0-500mW，分辨率0.1μW）

3.元素分布均匀性：采用面扫描分析元素偏析程度（空间分辨率≤1μm）

4.冷却速率影响：研究不同降温速率（0.1-50℃/min）对共晶组织的影响

5.微观结构表征：观测共晶层片间距（测量范围0.1-10μm）及界面结合状态

检测范围

1.金属合金体系：包括Al-Si系铝合金、Mg-Zn系镁合金等铸造合金

2.陶瓷复合材料：碳化硅基复合材料、氧化铝-氧化锆共晶陶瓷

3.电子封装材料：Sn-Ag-Cu系无铅焊料合金

4.高分子复合材料：热塑性弹性体/纳米粒子复合体系

5.功能梯度材料：金属-陶瓷梯度界面层材料

检测方法

1.差示扫描量热法（DSC）：ASTME967-18《热流型DSC温度校准标准方法》、GB/T19466.3-2004《塑料差示扫描量热法》

2.X射线衍射分析（XRD）：ISO14705:2016《精细陶瓷界面相分析》、GB/T13221-2021《纳米粉末粒度分布的测定》

3.金相显微镜法：ASTME3-11《金相试样制备标准指南》、GB/T13298-2015《金属显微组织检验方法》

4.扫描电镜能谱联用（SEM-EDS）：ISO22309:2011《微束分析能谱定量分析》

5.热膨胀分析法：GB/T4339-2008《金属材料热膨胀特征参数的测定》

检测设备

1.NetzschDSC214Polyma：温度范围-170℃~700℃，支持动态/静态测量模式

2.ShimadzuXRD-7000：配备高温附件（RT~1600℃），角度重复性0.0001

3.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜：最大放大倍数1500，集成图像分析系统

4.HitachiSU5000场发射电镜：分辨率1nm@15kV，配备BrukerQuantaxEDS系统

5.LinseisL75/1250膨胀仪：最大推力500N，升温速率0.001~50K/min

6.MettlerToledoTGA/DSC3+同步热分析仪：温度范围25℃~1600℃，天平灵敏度0.1μg

7.LeicaEMTXP精密制样系统：支持离子束切割与抛光处理

8.OxfordInstrumentsAztecLiveEDS：面扫描速度≥200kcps，元素检测范围B-U

9.BuehlerEcoMet300研磨抛光机：压力控制精度1N，转速范围50-600rpm

10.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：配置安东帕高温腔室（最高

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与偏共晶反应测试相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。