显影中心检测概述:检测项目1.显影液浓度检测:pH值(0.05)、化学组分偏差(≤1.5%)2.温度均匀性监测:槽体温度梯度(0.3℃)、循环系统稳定性(波动≤0.5℃/h)3.显影时间控制:工艺窗口验证(2秒)、临界尺寸偏移量(≤5nm)4.膜厚均匀性测试:厚度极差(≤8nm@300mm晶圆)、台阶覆盖率(≥95%)5.残留物分析:颗粒密度(≤0.1个/cm)、有机物残留量(≤5μg/cm)6.图形精度验证:线宽粗糙度(LWR≤1.8nm)、边缘陡直度(≥88)检测范围1.半导体晶圆:8-12英寸硅片、化合物半导体基板2
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.显影液浓度检测:pH值(0.05)、化学组分偏差(≤1.5%)
2.温度均匀性监测:槽体温度梯度(0.3℃)、循环系统稳定性(波动≤0.5℃/h)
3.显影时间控制:工艺窗口验证(2秒)、临界尺寸偏移量(≤5nm)
4.膜厚均匀性测试:厚度极差(≤8nm@300mm晶圆)、台阶覆盖率(≥95%)
5.残留物分析:颗粒密度(≤0.1个/cm)、有机物残留量(≤5μg/cm)
6.图形精度验证:线宽粗糙度(LWR≤1.8nm)、边缘陡直度(≥88)
1.半导体晶圆:8-12英寸硅片、化合物半导体基板
2.光刻胶涂层材料:ArF/i-line光刻胶、电子束抗蚀剂
3.印刷电路板:HDI多层板、柔性基材线路层
4.平板显示面板:TFT-LCD阵列基板、OLED阳极图案
5.光学薄膜器件:衍射光学元件、微透镜阵列基片
ASTME307-2021《显影工艺温度测量标准方法》
ISO14644-1:2015《洁净室悬浮粒子浓度分级》
GB/T16594-2020《微米级长度扫描电镜测量方法》
SEMIC35-0618《光刻胶显影特性测试指南》
GB/T26125-2018《电子电气产品六种限用物质检测》
ISO21501-4:2018《粒度分析-激光衍射法》
1.奥林巴斯DSX1000数字显微镜:支持5000放大倍率下的三维形貌重建
2.KLA-TencorSurfscanSP7系列:0.09μm灵敏度颗粒检测系统
3.ThermoScientificiCAPRQICP-MS:ppb级金属污染物定量分析仪
4.布鲁克DimensionIcon原子力显微镜:0.1nm分辨率表面粗糙度测量
5.日立SU9000场发射电镜:1nm分辨率线宽测量系统
6.梅特勒FE28pH计:0.001精度在线监测系统
7.KeysightB2902A精密源表:nA级漏电流测试模块
8.岛津UV-2600i分光光度计:190-1400nm波段透射率分析仪
9.TSI9306型激光粒子计数器:0.3μm粒径通道分级统计装置
10.RudolphAutoELIII椭偏仪:0.1膜厚测量精度系统
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与显影中心检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。