检测项目
氢含量分析：检测氢原子密度（0.1-10 wt.%），分辨率≤0.05 wt.%
晶体结构表征：晶格畸变测量（精度±0.001 Å），织构分析（误差＜2°）
残余应力检测：应力范围±2000 MPa，空间分辨率1×1×5 mm³
缺陷成像检测：最小可检缺陷尺寸50 μm，动态范围16 bit
同位素分布测绘：同位素丰度检测限0.01%，定位精度±0.1 mm
检测范围
核燃料元件：UO₂芯块氢杂质、包壳缺陷检测
航空航天合金：钛基/镍基高温合金残余应力分布
半导体材料：硅晶圆掺杂均匀性分析
聚合物复合材料：水分扩散系数测定（10⁻¹²-10⁻⁸ m²/s）
考古文物：金属器物腐蚀层厚度测量（0.1-5 mm）
检测方法
中子衍射法：ASTM E2861、ISO 21484:2017
中子成像法：GB/T 36017-2018、ISO 22093:2020
中子活化分析：GB 14317-2008、ASTM C1234
小角中子散射：ISO 17853:2021
中子反射法：GB/T 41123-2021、ISO 24173:2022
检测设备
中国绵阳研究堆（CMRR）热中子束线：通量2×10⁸ n/cm²/s，L/D=500
BRUKER D8 ADVANCE中子衍射仪：角度分辨率0.001°，2θ范围5°-165°
ANDOR Zyla 5.5中子相机：16位动态范围，25 fps采集速率
HELIOS冷源耦合系统：波长范围1-5 Å，Δλ/λ=0.2%
HORIBA PG2000中子谱仪：能量分辨率0.3 meV@25 meV