检测项目

氢含量分析：检测氢原子密度（0.1-10 wt.%），分辨率≤0.05 wt.%

晶体结构表征：晶格畸变测量（精度±0.001 Å），织构分析（误差＜2°）

残余应力检测：应力范围±2000 MPa，空间分辨率1×1×5 mm³

缺陷成像检测：最小可检缺陷尺寸50 μm，动态范围16 bit

同位素分布测绘：同位素丰度检测限0.01%，定位精度±0.1 mm

检测范围

核燃料元件：UO₂芯块氢杂质、包壳缺陷检测

航空航天合金：钛基/镍基高温合金残余应力分布

半导体材料：硅晶圆掺杂均匀性分析

聚合物复合材料：水分扩散系数测定（10⁻¹²-10⁻⁸ m²/s）

考古文物：金属器物腐蚀层厚度测量（0.1-5 mm）

检测方法

中子衍射法：ASTM E2861、ISO 21484:2017

中子成像法：GB/T 36017-2018、ISO 22093:2020

中子活化分析：GB 14317-2008、ASTM C1234

小角中子散射：ISO 17853:2021

中子反射法：GB/T 41123-2021、ISO 24173:2022

检测设备

中国绵阳研究堆（CMRR）热中子束线：通量2×10⁸ n/cm²/s，L/D=500

BRUKER D8 ADVANCE中子衍射仪：角度分辨率0.001°，2θ范围5°-165°

ANDOR Zyla 5.5中子相机：16位动态范围，25 fps采集速率

HELIOS冷源耦合系统：波长范围1-5 Å，Δλ/λ=0.2%

HORIBA PG2000中子谱仪：能量分辨率0.3 meV@25 meV