检测项目
拉伸强度测试：测量接合面轴向载荷下的最大承载能力，测试速率2-5 mm/min，精度±0.5% FS
剪切强度分析：评估接合界面抗剪切破坏能力，加载速率1-3 mm/min，温度范围-40℃~150℃
疲劳寿命测试：循环加载至失效，频率5-30 Hz，循环次数≥1×10⁶次
硬度梯度检测：维氏硬度HV0.5-HV5，测量间距0.2 mm，跨接合界面连续扫描
金相组织观察：100×-1000×显微分析，晶粒度评级符合ASTM E112
检测范围
金属材料：铝合金、钛合金等焊接/铆接接头
复合材料：碳纤维-环氧树脂层合板粘接界面
塑料制品：注塑成型件热熔接合区域
建筑结构：钢结构高强度螺栓连接节点
电子封装：芯片封装焊球阵列微连接点
检测方法
拉伸/剪切测试：ASTM E8/E8M、ISO 6892-1、GB/T 228.1
疲劳性能评估：ASTM E466、GB/T 3075
硬度测试：ISO 6507、GB/T 4340.1
微观结构分析：ASTM E3、GB/T 13298
无损检测：ISO 17635（超声波检测）、GB/T 11345（焊缝检测）
检测设备
万能材料试验机：Instron 5985，载荷范围500 kN，配备高温环境箱
显微硬度计：Wilson VH1150，自动压痕定位系统，精度±1.5% HV
金相显微镜：Olympus GX53，带EBSD电子背散射衍射模块
疲劳试验机：MTS 810，动态载荷±250 kN，频率100 Hz
超声波探伤仪：Olympus EPOCH 650，带宽0.5-15 MHz，C扫描成像功能