检测项目

1.孔径分布：测量0.1-500μm范围内的孔隙直径分布曲线
2.孔隙率：计算材料体积中孔隙占比（0.5%-30%测量范围）
3.连通孔隙率：评估贯通性孔隙的体积比例（精度0.1%）
4.表面开口孔隙密度：统计单位面积可见开口孔隙数量（≥5μm可检）
5.三维孔隙网络分析：重建孔隙空间拓扑结构（分辨率0.5μm）

检测范围

1.精密铸造用蜡线模组（熔模铸造工艺）
2.电子封装基板用陶瓷/金属复合材料
3.航空航天用高温合金铸件
4.生物医用多孔钛合金植入体
5.增材制造金属件的后处理试样

检测方法

1.ASTME2109-22：金相分析法测定金属材料孔隙率
2.ISO15901-2:2022：压汞法测量孔径分布及总孔体积
3.GB/T33698-2017：X射线三维成像定量分析标准
4.ASTMF316-22：泡点法测试最大贯通孔径
5.GB/T34331-2017：熔模铸件表面缺陷评定规范

检测设备

1.蔡司EVO18扫描电镜：配备BSE探测器实现5nm分辨率孔隙成像
2.MicromeriticsAutoPoreV9600压汞仪：压力范围0.1-60000psi
3.BrukerSkyScan1276工业CT系统：0.3μm体素分辨率三维重构
4.ThermoScientificAPEX2EDS系统：元素分布与孔隙关联分析
5.KeyenceVHX-7000数字显微镜：20-5000倍连续变倍表面观测
6.QuantachromeNovaWin气体吸附仪：BET法测比表面积及微孔分布
7.NikonXTH225CT扫描仪：450kV微焦点射线源穿透高密度材料
8.OlympusGX53倒置金相显微镜：符合ASTME3试样制备标准
9.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD系统：晶相结构与孔隙相关性分析
10.Agilent7900ICP-MS：熔体洁净度与孔隙成因关联检测