检测项目

1.化学成分分析:Cu含量≥99.90%,杂质元素(Pb≤0.005%、Fe≤0.005%、O≤0.02%)

2.厚度均匀性:公差0.02mm(厚度范围0.1-3.0mm)

3.表面粗糙度:Ra≤0.8μm(接触式测量法)

4.导电率测试:≥58MS/m(20℃恒温环境)

5.维氏硬度:HV75-95(载荷1kgf)

检测范围

1.电子散热器用高导紫铜片

2.电力连接件冲压成型基材

3.真空镀膜工艺载板

4.高频电路屏蔽罩组件

5.精密仪器导热衬垫

检测方法

ASTME1473-16《铜合金化学分析标准指南》

ISO6507-1:2018《金属材料维氏硬度试验》

GB/T4340.1-2009《金属维氏硬度试验第1部分:试验方法》

GB/T3048.2-2007《电线电缆电性能试验方法第2部分:金属材料电阻率试验》

ISO4287:1997《表面粗糙度术语参数及定义》

检测设备

1.奥林巴斯X射线荧光光谱仪(X-5000):元素成分快速定量分析

2.三丰测厚仪(MDH-25MJ):分辨率0.001mm的接触式厚度测量

3.泰勒霍普森表面粗糙度仪(SurtronicS-100):Ra/Rz参数自动采集

4.英斯特朗万能试验机(3369):拉伸强度与延伸率测试

5.岛津显微硬度计(HMV-G21ST):自动加载维氏硬度测量系统

6.安捷伦四探针电阻仪(34461A):导电率精确测定模块

7.蔡司金相显微镜(AxioImager.A2m):晶粒度与夹杂物观测平台

8.梅特勒电子天平(XS205DU):精度0.01mg的重量法密度测定