同晶置换检测概述:检测项目1.晶胞参数变化量测定:测量a/b/c轴长度偏差值(精度0.001),计算晶胞体积偏差率2.置换元素浓度梯度分析:采用线扫描模式获取元素分布曲线(分辨率≤1μm)3.晶体结构稳定性测试:记录温度循环(-196℃~1200℃)下的晶格畸变率4.置换率定量计算:通过Rietveld精修法获得置换原子占比(误差范围0.5%)5.缺陷密度评估:利用Williamson-Hall法计算位错密度(单位:10^14m^-2)检测范围1.金属合金体系:镍基高温合金、钛铝合金、铜锌形状记忆合金等2.陶瓷材料:氧化锆
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
CMA/CNAS等证书详情,因时间等不可抗拒因素会发生变更,请咨询在线工程师。
1.晶胞参数变化量测定:测量a/b/c轴长度偏差值(精度0.001),计算晶胞体积偏差率
2.置换元素浓度梯度分析:采用线扫描模式获取元素分布曲线(分辨率≤1μm)
3.晶体结构稳定性测试:记录温度循环(-196℃~1200℃)下的晶格畸变率
4.置换率定量计算:通过Rietveld精修法获得置换原子占比(误差范围0.5%)
5.缺陷密度评估:利用Williamson-Hall法计算位错密度(单位:10^14m^-2)
1.金属合金体系:镍基高温合金、钛铝合金、铜锌形状记忆合金等
2.陶瓷材料:氧化锆基固体电解质、氮化硅结构陶瓷等
3.半导体材料:III-V族化合物半导体掺杂体、硅锗外延层等
4.催化剂载体:分子筛催化剂、钙钛矿型催化材料等
5.矿物材料:长石类矿物固溶体、方解石-菱镁矿系列等
1.ASTME112-13:晶粒尺寸测定与定量金相分析方法
2.ISO20283:2017:晶体结构分析的电子背散射衍射标准
3.GB/T13301-2019:金属材料定量相分析的X射线衍射方法
4.ASTME2860-12:电子探针显微分析中的波长色散谱校准规范
5.GB/T36065-2018:纳米材料晶体结构及相含量分析通则
1.RigakuSmartLabX射线衍射仪:配备高温附件(RT-1600℃),可进行原位晶格参数测量
2.FEINovaNanoSEM450场发射扫描电镜:搭配EDAXOctaneElite能谱仪实现微区元素分析
3.JEOLJXA-8230电子探针显微分析仪:波长色散谱分辨率达5eV,元素检测限0.01wt%
4.BrukerD8ADVANCEXRD系统:配置LYNXEYEXE-T探测器,角度重复性0.0001
5.MalvernPanalyticalEmpyreanXRD平台:具备非环境室模块支持气体氛围下测试
6.ShimadzuEPMA-8050G电子探针:配备5道分光晶体,可同时分析Be-U元素
7.NetzschDIL402C热膨胀仪:测量精度1.5nm/mm,支持真空/惰性气体环境
8.OxfordInstrumentsSymmetryEBSD探测器:空间分辨率达2nm,采集速率3000点/秒
9.HitachiHF5000透射电镜:点分辨率0.1nm,配备双能谱EDX系统
10.AntonPaarHTK1200N高温炉:最高温度1600℃,真空度510^-6mbar
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与同晶置换检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。