检测项目
1.边缘密合性：采用硅橡胶印模法测量修复体与预备体间隙≤50μm
2.金瓷结合强度：三点弯曲法测试界面结合力≥25MPa
3.热膨胀系数：金属基底与瓷层CTE差值≤1.010⁻⁶/℃
4.孔隙率：显微CT扫描分析瓷层内部孔隙率≤0.5%
5.维氏硬度：金属基底HV≥350，瓷层HV≥600
6.耐腐蚀性：37℃人工唾液中浸泡30天金属离子析出量≤0.05μg/cm
检测范围
1.镍铬合金基底烤瓷修复体（Ni-Cr含量≥60%）
2.钴铬合金基底烤瓷修复体（Co-Cr-Mo体系）
3.贵金属合金修复体（Au-Pt-Pd含量≥75%）
4.钛及钛合金基底烤瓷修复体（Grade1-Grade5纯钛）
5.氧化锆全瓷修复体（3Y-TZP/5Y-TZP）
6.CAD/CAM切削金属烤瓷修复体
检测方法
1.ISO9693:2019《金属-陶瓷牙科修复体系结合强度测试》三点弯曲法
2.GB/T16886.15-2022《医疗器械生物学评价第15部分：金属与合金降解产物定性与定量》
3.ASTMF2129-19《医疗器械腐蚀敏感性循环动电位极化测量》
4.ISO6872:2015《牙科陶瓷材料》热膨胀系数测定法
5.GB/T4340.1-2009《金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法》
6.ISO13356:2015《外科植入物-氧化钇稳定四方氧化锆陶瓷材料》
检测设备
1.Instron5967万能材料试验机：载荷精度0.5%，用于金瓷结合强度测试
2.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪：分辨率0.1nm/℃，温度范围-150~1550℃
3.KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000倍光学放大，三维形貌重建功能
4.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，边缘密合性定量分析
5.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计：载荷范围10gf-2000gf，符合ISO6507标准
6.ThermoScientificiCAPRQICP-MS：检出限0.01ppb，金属离子析出量测定
7.ZeissXradia520Versa显微CT：空间分辨率0.7μm，三维孔隙率分析系统
8.HitachiSU3500扫描电镜：二次电子分辨率3nm，界面形貌表征设备
9.GamryReference600+电化学工作站：极化曲线扫描速率0.001-100mV/s
10.MemmertINB400恒温恒湿箱：温度控制精度0.1℃，湿度范围20-98%RH