金瓷修复体检测

检测项目

1.边缘密合性：采用硅橡胶印模法测量修复体与预备体间隙≤50μm

2.金瓷结合强度：三点弯曲法测试界面结合力≥25MPa

3.热膨胀系数：金属基底与瓷层CTE差值≤1.010⁻⁶/℃

4.孔隙率：显微CT扫描分析瓷层内部孔隙率≤0.5%

5.维氏硬度：金属基底HV≥350，瓷层HV≥600

6.耐腐蚀性：37℃人工唾液中浸泡30天金属离子析出量≤0.05μg/cm

检测范围

1.镍铬合金基底烤瓷修复体（Ni-Cr含量≥60%）

2.钴铬合金基底烤瓷修复体（Co-Cr-Mo体系）

3.贵金属合金修复体（Au-Pt-Pd含量≥75%）

4.钛及钛合金基底烤瓷修复体（Grade1-Grade5纯钛）

5.氧化锆全瓷修复体（3Y-TZP/5Y-TZP）

6.CAD/CAM切削金属烤瓷修复体

检测方法

1.ISO9693:2019《金属-陶瓷牙科修复体系结合强度测试》三点弯曲法

2.GB/T16886.15-2022《医疗器械生物学评价第15部分：金属与合金降解产物定性与定量》

3.ASTMF2129-19《医疗器械腐蚀敏感性循环动电位极化测量》

4.ISO6872:2015《牙科陶瓷材料》热膨胀系数测定法

5.GB/T4340.1-2009《金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法》

6.ISO13356:2015《外科植入物-氧化钇稳定四方氧化锆陶瓷材料》

检测设备

1.Instron5967万能材料试验机：载荷精度0.5%，用于金瓷结合强度测试

2.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀仪：分辨率0.1nm/℃，温度范围-150~1550℃

3.KeyenceVHX-7000数字显微镜：5000倍光学放大，三维形貌重建功能

4.BrukerContourGT-K光学轮廓仪：垂直分辨率0.1nm，边缘密合性定量分析

5.ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计：载荷范围10gf-2000gf，符合ISO6507标准

6.ThermoScientificiCAPRQICP-MS：检出限0.01ppb，金属离子析出量测定

7.ZeissXradia520Versa显微CT：空间分辨率0.7μm，三维孔隙率分析系统

8.HitachiSU3500扫描电镜：二次电子分辨率3nm，界面形貌表征设备

9.GamryReference600+电化学工作站：极化曲线扫描速率0.001-100mV/s

10.MemmertINB400恒温恒湿箱：温度控制精度0.1℃，湿度范围20-98%RH

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"金瓷修复体检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。