负干涉检测概述:检测项目1.残余应力分布:测量范围2000MPa,精度10MPa(X射线法)2.晶格畸变量:分辨率0.0001nm⁻(电子背散射衍射)3.位错密度:检测下限110m⁻(透射电镜法)4.相变应力梯度:梯度分辨率0.5MPa/μm(中子衍射法)5.表面变形量:三维形貌测量精度0.1μm(白光干涉仪)检测范围1.金属合金:航空铝合金(AA7075)、钛合金(Ti-6Al-4V)等锻件2.复合材料:碳纤维增强环氧树脂(CFRP)层压结构件3.精密铸件:镍基高温合金涡轮叶片(IN718系列)4.焊接构件:不锈钢(3
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1.残余应力分布:测量范围2000MPa,精度10MPa(X射线法)
2.晶格畸变量:分辨率0.0001nm⁻(电子背散射衍射)
3.位错密度:检测下限110m⁻(透射电镜法)
4.相变应力梯度:梯度分辨率0.5MPa/μm(中子衍射法)
5.表面变形量:三维形貌测量精度0.1μm(白光干涉仪)
1.金属合金:航空铝合金(AA7075)、钛合金(Ti-6Al-4V)等锻件
2.复合材料:碳纤维增强环氧树脂(CFRP)层压结构件
3.精密铸件:镍基高温合金涡轮叶片(IN718系列)
4.焊接构件:不锈钢(316L)管道环焊缝热影响区
5.半导体材料:硅晶圆(Φ300mm)外延层应力场
1.X射线衍射法:ASTME915-16残余应力测试标准
2.中子衍射法:ISO21432:2019深度应力分析规范
3.电子背散射衍射:GB/T38817-2020晶体取向测定方法
4.钻孔应变法:GB/T31310-2014表面残余应力测定规程
5.同步辐射法:ISO/TS21432:2021高能X射线三维重构技术
1.Xstress3000G3R:X射线残余应力分析仪(2000MPa量程)
2.BrukerD8DISCOVER:三维X射线衍射系统(0.02角度分辨率)
3.TESCANCLARA:场发射扫描电镜(1nmEBSD分辨率)
4.HELIOSHydra:聚焦离子束显微镜(5nm定位精度)
5.ZygoNewView9000:白光干涉表面轮廓仪(0.1nm垂直分辨率)
6.RigakuSmartLabSE:高分辨X射线衍射仪(Cu靶λ=0.154nm)
7.MalvernPanalyticalEmpyrean:多轴应力分析平台(ψ角45可调)
8.KeyenceVR-6000:三维形貌测量系统(1200万像素CCD)
9.OxfordInstrumentsSymmetry:EBSD探测器(全菊池带采集速率3000pps)
10.ProtoLXRD:便携式残余应力测试仪(Cr靶λ=0.229nm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与负干涉检测相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。