检测项目
1.成分分析：采用XRF法测定钨（70-90%）与铜（10-30%）的质量百分比误差≤0.5%
2.密度测试：依据阿基米德原理测量体密度≥16.5g/cm（理论密度98%以上）
3.导电率检测：四探针法测定导电率≥45%IACS（国际退火铜标准）
4.热膨胀系数：热机械分析仪测试20-300℃范围CTE≤710⁻⁶/K
5.抗弯强度：三点弯曲试验机测定≥850MPa（试样尺寸5540mm）
检测范围
1.电子封装材料：用于大功率IGBT模块的WCu10-WCu30系列复合材料
2.电触头材料：含铜量15-40%的高压开关用梯度功能材料
3.热沉基板：热导率≥200W/(mK)的WCu/CuMo层状复合材料
4.航天器喷管：耐温＞2000℃的WCu渗铜烧结件
5.核聚变装置部件：中子屏蔽用WCu合金（硼含量≤50ppm）
检测方法
ASTME539-21《X射线荧光光谱法测定钛及钛合金中合金元素》扩展应用至W-Cu体系
ISO4499-2:2020《硬质合金显微组织的金相测定》用于孔隙度分析
GB/T5121.1-2020《铜及铜合金化学分析方法》结合ICP-OES测定杂质元素
GB/T3850-2015《致密烧结金属材料密度测定方法》控制开孔率＜0.5%
ASTMB962-17《钨基高比重合金标准规范》指导力学性能测试流程
检测设备
ThermoScientificARLPERFORM'X4200X射线荧光光谱仪（成分分析精度0.1%）
NETZSCHDIL402ExpedisClassic热膨胀仪（温度分辨率0.1℃）
Instron5985万能试验机（载荷范围50N-300kN）
Agilent5900ICP-OES等离子发射光谱仪（检出限达ppb级）
MitutoyoHM-200显微硬度计（载荷范围10gf-2kgf）
LecoRH-404氢测定仪（氢含量检测精度0.01ppm）
KeyenceVHX-7000数码显微镜（5000倍超景深观察）
LinseisLFA1000激光导热仪（热扩散系数测量误差＜3%）
MalvernMastersizer3000激光粒度仪（粒径分布D50测量）
SartoriusCPA225D电子天平（称量精度0.01mg）